Η εταιρεία μας παράγει πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων από εισαγόμενα υλικά υψηλής ποιότητας, που κυμαίνονται από στάνταρ FR4 έως υλικά μικροκυμάτων και πολυιμίδιο. Σε αυτή την ενότητα ορίζουμε τους βασικούς όρους και έννοιες που χρησιμοποιούνται στον τομέα του σχεδιασμού και της κατασκευής πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων. Η ενότητα λέει για εντελώς απλά πράγματα, οικείο σε κάθε σχεδιαστή μηχανικό. Ωστόσο, υπάρχουν ορισμένες αποχρώσεις εδώ που πολλοί προγραμματιστές δεν λαμβάνουν πάντα υπόψη.

*** Επιπλέον πληροφορίεςδιαθέσιμος,

Σχεδιασμός πολυστρωματικών PCB
Ας εξετάσουμε ένα τυπικό σχέδιο μιας πολυστρωματικής σανίδας (Εικ. 1). Στην πρώτη, πιο κοινή, επιλογή, τα εσωτερικά στρώματα της σανίδας σχηματίζονται από υαλοβάμβακα διπλής όψης με χαλκό, που ονομάζεται "πυρήνας". Τα εξωτερικά στρώματα είναι κατασκευασμένα από φύλλο χαλκού, συμπιεσμένο με τα εσωτερικά στρώματα χρησιμοποιώντας ένα συνδετικό - ένα ρητινώδες υλικό που ονομάζεται "prepreg". Μετά το πάτημα σε υψηλές θερμοκρασίες, σχηματίζεται μια «πίτα» μιας πολυστρωματικής πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος, στην οποία στη συνέχεια ανοίγονται τρύπες και επιμεταλλώνονται. Η δεύτερη επιλογή είναι λιγότερο συνηθισμένη, όταν τα εξωτερικά στρώματα σχηματίζονται από «πυρήνες» που συγκρατούνται μαζί με το prepreg. Αυτή είναι μια απλοποιημένη περιγραφή· υπάρχουν πολλά άλλα σχέδια που βασίζονται σε αυτές τις επιλογές. Ωστόσο, η βασική αρχή είναι ότι το prepreg λειτουργεί ως το συνδετικό υλικό μεταξύ των στρωμάτων. Προφανώς, δεν μπορεί να υπάρξει μια κατάσταση όπου δύο "πυρήνες" διπλής όψης είναι γειτονικά χωρίς διαχωριστικό προεμποτισμού, αλλά είναι δυνατή μια δομή foil-prepreg-foil-prepreg...etc και χρησιμοποιείται συχνά σε σανίδες με σύνθετους συνδυασμούς τυφλών και κρυφές τρύπες.

Τυφλές και κρυφές τρύπες
Ο όρος "τυφλές οπές" αναφέρεται σε αγωγούς που συνδέουν το εξωτερικό στρώμα με τα πλησιέστερα εσωτερικά στρώματα και δεν έχουν πρόσβαση σε ένα δεύτερο εξωτερικό στρώμα. Ερχεται από Αγγλική λέξητυφλή, και μοιάζει με τον όρο «τυφλές τρύπες». Κρυφές, ή θαμμένες (από τα αγγλικά buried), γίνονται τρύπες στα εσωτερικά στρώματα και δεν έχουν έξοδο προς τα έξω. Οι απλούστερες επιλογές για τυφλές και κρυφές τρύπες φαίνονται στο Σχ. 2. Η χρήση τους δικαιολογείται στην περίπτωση πολύ πυκνής καλωδίωσης ή για πλακέτες πολύ κορεσμένες με επίπεδα εξαρτήματα και στις δύο πλευρές. Η παρουσία αυτών των οπών οδηγεί σε αύξηση του κόστους της πλακέτας από μιάμιση σε πολλές φορές, αλλά σε πολλές περιπτώσεις, ειδικά κατά τη δρομολόγηση μικροκυκλωμάτων σε Πακέτο BGAμε μικρά βήματα, δεν μπορείς χωρίς αυτά. Τρώω διάφορους τρόπουςσχηματισμός τέτοιων vias, συζητούνται λεπτομερέστερα στην ενότητα, αλλά προς το παρόν θα εξετάσουμε λεπτομερέστερα τα υλικά από τα οποία κατασκευάζεται η πολυστρωματική σανίδα.

Tg—θερμοκρασία μετάπτωσης γυαλιού (καταστροφή δομής)
Dk - διηλεκτρική σταθερά

Βασικά διηλεκτρικά για πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων
Οι κύριοι τύποι και παράμετροι των υλικών που χρησιμοποιούνται για την κατασκευή MPP δίνονται στον Πίνακα 1. Τα τυπικά σχέδια πλακών τυπωμένων κυκλωμάτων βασίζονται στη χρήση τυπικού laminate από υαλοβάμβακα τύπου FR4, με θερμοκρασία λειτουργίας, συνήθως από -50 έως +110 ° C, θερμοκρασία μετάπτωσης (καταστροφής) γυαλιού Tg περίπου 135 °C. Η διηλεκτρική του σταθερά Dk μπορεί να είναι από 3,8 έως 4,5, ανάλογα με τον προμηθευτή και τον τύπο του υλικού. Για αυξημένες απαιτήσεις για αντοχή στη θερμότητα ή κατά την τοποθέτηση σανίδων σε φούρνο με τεχνολογία χωρίς μόλυβδο (t έως 260 °C), χρησιμοποιείται υψηλή θερμοκρασία FR4 High Tg ή FR5. Όταν απαιτείται για μόνιμη εργασία υψηλές θερμοκρασίεςή πότε έντονες αλλαγέςθερμοκρασίες χρησιμοποιείται πολυιμίδιο. Επιπλέον, το πολυιμίδιο χρησιμοποιείται για την κατασκευή πλακών κυκλωμάτων υψηλής αξιοπιστίας, για στρατιωτικές εφαρμογές, καθώς και σε περιπτώσεις όπου απαιτείται αυξημένη ηλεκτρική αντοχή. Για πλακέτες με κυκλώματα μικροκυμάτων (πάνω από 2 GHz), χρησιμοποιούνται ξεχωριστά στρώματα μικροκυμάτων υλικού ή ολόκληρη η πλακέτα είναι κατασκευασμένη από υλικό μικροκυμάτων (Εικ. 3). Οι πιο διάσημοι προμηθευτές ειδικά υλικά- Οι εταιρείες Rogers, Arlon, Taconic, Dupont. Το κόστος αυτών των υλικών είναι υψηλότερο από το FR4 και φαίνεται χονδρικά στην τελευταία στήλη του Πίνακα 1 σε σχέση με το κόστος του FR4. Παραδείγματα σανίδων με ΔΙΑΦΟΡΕΤΙΚΟΙ ΤΥΠΟΙΤα διηλεκτρικά φαίνονται στο Σχ. 4, 5.

Πάχος υλικού
Η γνώση των διαθέσιμων πάχους υλικού είναι σημαντική για έναν μηχανικό όχι μόνο για τον προσδιορισμό του συνολικού πάχους της σανίδας. Κατά το σχεδιασμό MPP, οι προγραμματιστές αντιμετωπίζουν τις ακόλουθες εργασίες:
- υπολογισμός της κυματικής αντίστασης των αγωγών στην πλακέτα.
- υπολογισμός της τιμής της ενδιάμεσης μόνωσης υψηλής τάσης.
- επιλογή της δομής τυφλών και κρυφών οπών.
Διαθέσιμες επιλογές και πάχη διάφορα υλικάδίνονται στους πίνακες 2-6. Θα πρέπει να ληφθεί υπόψη ότι η ανοχή στο πάχος του υλικού είναι συνήθως μέχρι ±10%, επομένως η ανοχή στο πάχος της τελικής πολυστρωματικής σανίδας δεν μπορεί να είναι μικρότερη από ±10%.

Πίνακας 2. «Πυρήνες» διπλής όψης FR4 για τα εσωτερικά στρώματα της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος

Τυπικά σε απόθεμα.
h - Κατόπιν αιτήματος (δεν είναι πάντα διαθέσιμο)
m - Μπορεί να κατασκευαστεί.
Σημείωση: για να διασφαλιστεί η αξιοπιστία των έτοιμων σανίδων, είναι σημαντικό να γνωρίζετε ότι για ξένα εσωτερικά στρώματα προτιμάμε να χρησιμοποιούμε πυρήνες με φύλλο 35 micron αντί 18 micron (ακόμη και με αγωγό και πλάτος διακένου 0,1 mm). Αυτό αυξάνει την αξιοπιστία των πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων.
Η διηλεκτρική σταθεράΟι πυρήνες FR4 μπορούν να κυμαίνονται από 3,8 έως 4,4 ανάλογα με τη μάρκα.

Πίνακας 3. Προεμποτισμός (στρώμα «συγκόλλησης») για πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων πολλαπλών στρώσεων

Η διηλεκτρική σταθερά του FR4 prepreg μπορεί να κυμαίνεται από 3,8 έως 4,4 ανάλογα με τη μάρκα.
Ελέγξτε αυτήν την παράμετρο για ένα συγκεκριμένο υλικό με τους μηχανικούς μας μέσω email

Πίνακας 4. Υλικά μικροκυμάτων Rogers για πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων

* Dk - διηλεκτρική σταθερά

Πίνακας 5. Υλικά μικροκυμάτων Arlon για MPP

Σημείωση: Τα υλικά μικροκυμάτων δεν είναι πάντα σε απόθεμα και ο χρόνος παράδοσής τους μπορεί να διαρκέσει έως και 1 μήνα. Όταν επιλέγετε ένα σχέδιο πλακέτας, πρέπει να ελέγξετε την κατάσταση αποθέματος του κατασκευαστή MPP.

Dk — Διηλεκτρική σταθερά
Tg—θερμοκρασία μετάπτωσης γυαλιού

Θα ήθελα να σημειώσω τη σημασία των ακόλουθων σημείων:
1. Κατ' αρχήν, όλες οι βασικές τιμές FR4 από 0,1 έως 1,0 mm είναι διαθέσιμες σε βήματα των 0,1 mm. Ωστόσο, όταν σχεδιάζετε επείγουσες παραγγελίες, θα πρέπει να ελέγχετε εκ των προτέρων τη διαθεσιμότητα των υλικών στην αποθήκη του κατασκευαστή PCB.
2. Όταν πρόκειται για το πάχος του υλικού - για υλικά που προορίζονται για κατασκευή σανίδες διπλής όψεως, υποδεικνύεται το πάχος του υλικού συμπεριλαμβανομένου του χαλκού. Τα πάχη «πυρήνα» για τα εσωτερικά στρώματα του MPP καθορίζονται στην τεκμηρίωση χωρίς το πάχος χαλκού.
Παράδειγμα 1: το υλικό FR4, 1,6/35/35 έχει διηλεκτρικό πάχος: 1,6-(2x35 μm)=1,53 mm (με ανοχή ±10%).
Παράδειγμα 2: Ο πυρήνας FR4, 0,2/35/35 έχει διηλεκτρικό πάχος: 200 μm (με ανοχή ±10%) και συνολικό πάχος: 200 μm+(2x35 μm)=270 μm.
3. Διασφάλιση αξιοπιστίας. Ο επιτρεπόμενος αριθμός γειτονικών στρωμάτων προεμποτισμού στο MPP δεν είναι μικρότερος από 2 και όχι μεγαλύτερος από 4. Η δυνατότητα χρήσης ενός μόνο στρώματος προεμποτισμού μεταξύ των "πυρήνων" εξαρτάται από τη φύση του σχεδίου και το πάχος των παρακείμενων στρωμάτων χαλκού . Όσο πιο παχύς είναι ο χαλκός και όσο πιο πλούσιο είναι το σχέδιο των αγωγών, τόσο πιο δύσκολο είναι να γεμίσει ο χώρος μεταξύ των αγωγών με ρητίνη. Και η αξιοπιστία της σανίδας εξαρτάται από την ποιότητα της γέμισης.
Παράδειγμα: χαλκός 17 μικρά - μπορείτε να χρησιμοποιήσετε 1 στρώμα 1080, 2116 ή 106. χαλκός 35 μικρά - μπορείτε να χρησιμοποιήσετε 1 στρώση μόνο για 2116.

Επιστρώσεις επιφανειών PCB
Ας δούμε τι είδους επιστρώσεις υπάρχουν για χάλκινα τακάκια. Τις περισσότερες φορές, οι τοποθεσίες επικαλύπτονται με ένα κράμα κασσιτέρου-μόλυβδου ή PIC. Η μέθοδος εφαρμογής και ισοπέδωσης της επιφάνειας της συγκόλλησης ονομάζεται HAL ή HASL (από τα αγγλικά Hot Air Solder Leveling - ισοπεδωτική συγκόλληση με θερμό αέρα). Αυτή η επίστρωση παρέχει την καλύτερη ικανότητα συγκόλλησης των μαξιλαριών. Ωστόσο, αντικαθίσταται από περισσότερα σύγχρονες επιστρώσεις, κατά κανόνα, συμβατό με τις απαιτήσεις της διεθνούς οδηγίας RoHS. Αυτή η οδηγία απαιτεί την απαγόρευση της παρουσίας βλαβερές ουσίες, συμπεριλαμβανομένου του μολύβδου, σε προϊόντα. Μέχρι στιγμής, το RoHS δεν ισχύει για την επικράτεια της χώρας μας, αλλά είναι χρήσιμο να θυμόμαστε την ύπαρξή του. Τα προβλήματα που σχετίζονται με το RoHS θα περιγραφούν σε μία από τις επόμενες ενότητες, αλλά προς το παρόν ας ρίξουμε μια ματιά στο πιθανές επιλογέςκάλυψη των θέσεων MPP στον Πίνακα 7. Το HASL εφαρμόζεται παντού, εκτός εάν υπάρχουν άλλες απαιτήσεις. Η επιχρύσωση με εμβάπτιση (χημική) χρησιμοποιείται για την παροχή μιας πιο λείας επιφάνειας σανίδων (αυτό είναι ιδιαίτερα σημαντικό για τα τακάκια BGA), αλλά έχει ελαφρώς χαμηλότερη ικανότητα συγκόλλησης. Η συγκόλληση σε φούρνο πραγματοποιείται χρησιμοποιώντας περίπου την ίδια τεχνολογία με το HASL, αλλά χειροκόλλησηαπαιτεί τη χρήση ειδικών ροών. Η οργανική επίστρωση, ή OSP, προστατεύει την επιφάνεια του χαλκού από την οξείδωση. Το μειονέκτημά του είναι η μικρή διάρκεια ζωής της συγκολλητικότητας (λιγότερο από 6 μήνες). Ο κασσίτερος εμβάπτισης παρέχει επίπεδη επιφάνειακαι καλή ικανότητα συγκόλλησης, αν και έχει επίσης περιορισμένη διάρκεια ζωής για τη συγκόλληση. Το αμόλυβδο HAL έχει τις ίδιες ιδιότητες με το HAL που περιέχει μόλυβδο, αλλά η σύνθεση της συγκόλλησης είναι περίπου 99,8% κασσίτερος και 0,2% πρόσθετα. Οι επαφές των συνδετήρων της λεπίδας, οι οποίες υπόκεινται σε τριβή κατά τη λειτουργία της σανίδας, είναι επιμεταλλωμένες με ένα παχύτερο και πιο άκαμπτο στρώμα χρυσού. Και για τους δύο τύπους επιχρύσωσης, χρησιμοποιείται ένα υπόστρωμα νικελίου για την αποφυγή της διάχυσης του χρυσού.

Πίνακας 7. Επιστρώσεις επικαλύψεων PCB

Σημείωση: Όλες οι επιστρώσεις εκτός από το HASL είναι συμβατές με RoHS και κατάλληλες για συγκόλληση χωρίς μόλυβδο.

Προστατευτικά και άλλα είδη επιστρώσεων πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος
Για να συμπληρώσετε την εικόνα, σκεφτείτε λειτουργικό σκοπόκαι υλικά επίστρωσης PCB.
- Μάσκα συγκόλλησης - εφαρμόζεται στην επιφάνεια της πλακέτας για την προστασία των αγωγών από τυχαία βραχυκυκλώματα και βρωμιά, καθώς και για την προστασία του laminate από υαλοβάμβακα από θερμικό σοκ κατά τη συγκόλληση. Η μάσκα δεν φέρει κανένα άλλο λειτουργικό φορτίο και δεν μπορεί να χρησιμεύσει ως προστασία από την υγρασία, τη μούχλα, τη διάσπαση κ.λπ. (εκτός όταν χρησιμοποιείται ειδικούς τύπουςμάσκες).
- Σήμανση - εφαρμόζεται στον πίνακα με χρώμα πάνω από τη μάσκα για να απλοποιηθεί η αναγνώριση της ίδιας της σανίδας και των εξαρτημάτων που βρίσκονται σε αυτήν.
- Αποσπώμενη μάσκα - εφαρμόζεται σε συγκεκριμένες περιοχές της σανίδας που πρέπει να προστατεύονται προσωρινά, για παράδειγμα, από συγκόλληση. Είναι εύκολο να αφαιρεθεί στο μέλλον, καθώς είναι μια ένωση που μοιάζει με καουτσούκ και απλά ξεφλουδίζει.
- Επικάλυψη επαφής άνθρακα - εφαρμόζεται σε ορισμένες περιοχές της πλακέτας ως πεδία επαφής για πληκτρολόγια. Η επίστρωση έχει καλή αγωγιμότητα, δεν οξειδώνεται και είναι ανθεκτική στη φθορά.
- Στοιχεία αντίστασης από γραφίτη - μπορούν να εφαρμοστούν στην επιφάνεια της πλακέτας για να εκτελέσουν τη λειτουργία των αντιστάσεων. Δυστυχώς, η ακρίβεια των ονομασιών είναι χαμηλή - όχι μεγαλύτερη από ±20% (με ρύθμιση λέιζερ - έως 5%).
- Ασημί βραχυκυκλωτήρες επαφής - μπορούν να εφαρμοστούν ως πρόσθετοι αγωγοί, δημιουργώντας ένα άλλο αγώγιμο στρώμα όταν δεν υπάρχει αρκετός χώρος για δρομολόγηση. Χρησιμοποιείται κυρίως για πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων μονής στρώσης και διπλής όψης.

Πίνακας 8. Επιφανειακές επικαλύψεις PCB

συμπέρασμα
Η επιλογή των υλικών είναι μεγάλη, αλλά, δυστυχώς, συχνά κατά την παραγωγή μικρών και μεσαίων σειρών τυπωμένων κυκλωμάτων, το εμπόδιο είναι η διαθεσιμότητα απαραίτητα υλικάστην αποθήκη του εργοστασίου - κατασκευαστή MPP. Επομένως, πριν σχεδιάσετε ένα MPP, ειδικά εάν μιλάμε για τη δημιουργία ενός μη τυποποιημένου σχεδίου και τη χρήση μη τυποποιημένων υλικών, είναι απαραίτητο να συμφωνήσετε με τον κατασκευαστή σχετικά με τα υλικά και τα πάχη των στρωμάτων που χρησιμοποιούνται στο MPP και ίσως να παραγγείλετε αυτά τα υλικά εκ των προτέρων.

Η εταιρεία μας παράγει πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτωναπό υψηλής ποιότητας εγχώρια και εισαγόμενα υλικά, που κυμαίνονται από τυπικά υλικά FR4 έως υλικά μικροκυμάτων FAF.

Τυπικά σχέδια πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτωνβασίζονται στη χρήση τυπικού πολυστρωματικού υλικού από υαλοβάμβακα τύπου FR4, με θερμοκρασία λειτουργίας από -50 έως +110 °C και θερμοκρασία μετάπτωσης υάλου Tg (μαλάκωμα) περίπου 135 °C.

Για αυξημένες απαιτήσεις για αντοχή στη θερμότητα ή κατά την τοποθέτηση σανίδων σε φούρνο με τεχνολογία χωρίς μόλυβδο (t έως 260 °C), χρησιμοποιείται υψηλή θερμοκρασία FR4 High Tg ή FR5.

Βασικά υλικά για πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων:

"+" - Συνήθως σε απόθεμα

"+/-" - Κατόπιν αιτήματος (δεν είναι πάντα διαθέσιμο)

Prepreg (στρώμα "δέσιμο") για πολυστρωματικές στρώσεις πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων

FR-4

Fiberglass με επίστρωση φύλλου με ονομαστικό πάχος 1,6 mm, με επένδυση από αλουμινόχαρτο πάχους 35 microns στη μία ή και στις δύο πλευρές. Το πρότυπο FR-4 έχει πάχος 1,6 mm και αποτελείται από οκτώ στρώματα ("prepregs") από fiberglass. Το κεντρικό στρώμα περιέχει συνήθως το λογότυπο του κατασκευαστή· το χρώμα του αντικατοπτρίζει την κατηγορία ευφλεκτότητας αυτού του υλικού (κόκκινο - UL94-VO, μπλε - UL94-HB). Συνήθως, το FR-4 είναι διαφανές, το τυπικό πράσινο χρώμα καθορίζεται από το χρώμα μάσκα ύλης συγκολλήσεως, εφαρμόζεται στην ολοκληρωμένη πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος

• ογκομετρικοό ηλεκτρική αντίστασημετά από προετοιμασία και αποκατάσταση (Ohm x m): 9,2 x 1013;
• ηλεκτρική αντίσταση επιφάνειας (Ω): 1,4 x1012;
• Αντοχή αποφλοίωσης του φύλλου μετά από έκθεση σε γαλβανικό διάλυμα (N/mm): 2,2;
• ευφλεκτότητα (μέθοδος κατακόρυφης δοκιμής): κατηγορία Vо.

MI 1222

είναι ένα πολυστρωματικό συμπιεσμένο υλικό με βάση το fiberglass εμποτισμένο με εποξειδικό συνδετικό, επενδεδυμένο στη μία ή και στις δύο πλευρές με ηλεκτρολυτικό φύλλο χαλκού.

• ηλεκτρική αντίσταση επιφάνειας (Ohm): 7 x 1011;
• ειδική ογκομετρική ηλεκτρική αντίσταση (Ohm): 1 x 1012;
• διηλεκτρική σταθερά (Ohm x m): 4,8;
• Αντοχή αποφλοίωσης φύλλου (N/mm): 1,8.

FAF-4D

Είναι φθοροπλαστικά ενισχυμένα με ίνες γυαλιού, επενδεδυμένα και στις δύο πλευρές με φύλλο χαλκού. Εφαρμογή: - ως βάσεις πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτωνλειτουργούν στην περιοχή των μικροκυμάτων. - ηλεκτρική μόνωσηγια τυπωμένα στοιχεία του εξοπλισμού λήψης και μετάδοσης, - δυνατότητα μακροχρόνιας λειτουργίας στο εύρος θερμοκρασίας από +60 έως +250°C.

• Ισχύς πρόσφυσης του φύλλου στη βάση ανά λωρίδα 10 mm, N (kgf), τουλάχιστον 17,6 (1,8)
• Εφαπτομένη της γωνίας διηλεκτρικές απώλειεςσε συχνότητα 106 Hz, όχι περισσότερο από 7 x 10-4
• Διηλεκτρική σταθερά σε συχνότητα 1 MHz 2,5 ± 0,1
• Διαθέσιμα μεγέθη φύλλου, mm ( μέγιστη απόκλισηκατά το πλάτος και το μήκος του φύλλου 10 χλστ.) 500x500

Τ111

υλικό κατασκευασμένο από θερμικά αγώγιμο πολυμερές με βάση κεραμικά με βάση αλουμινίου, χρησιμοποιούνται σε περιπτώσεις όπου προορίζεται να χρησιμοποιηθούν συστατικά που εκπέμπουν σημαντικά θερμική ισχύς(για παράδειγμα, εξαιρετικά φωτεινά LED, πομποί λέιζερ κ.λπ.). Οι κύριες ιδιότητες του υλικού είναι η εξαιρετική απαγωγή θερμότητας και η αυξημένη διηλεκτρική αντοχή όταν εκτίθεται σε υψηλές τάσεις:

• Πάχος βάσης αλουμινίου - 1,5 mm
• Πάχος διηλεκτρικού - 100 μικρά
• Πάχος φύλλου χαλκού - 35 μικρά
• Θερμική αγωγιμότητα του διηλεκτρικού - 2,2 W/mK
• Διηλεκτρική θερμική αντίσταση - 0,7°C/W
• Θερμική αγωγιμότητα υποστρώματος αλουμινίου (5052 - ανάλογο AMg2,5) - 138 W/mK
• Τάση βλάβης - 3 KV
• Θερμοκρασία μετάπτωσης γυαλιού (Tg) - 130
• Αντοχή όγκου - 108 MΩ×cm
• Επιφανειακή αντίσταση - 106 MΩ
• Υψηλότερη τάση λειτουργίας (CTI) - 600V

Προστατευτικές μάσκες συγκόλλησης που χρησιμοποιούνται στην παραγωγή τυπωμένων κυκλωμάτων

Μάσκα συγκόλλησης (γνωστή και ως λαμπρό πράσινο) - στρώμα ανθεκτικό υλικό, σχεδιασμένο για να προστατεύει τους αγωγούς από την είσοδο συγκόλλησης και ροής κατά τη συγκόλληση, καθώς και από υπερθέρμανση. Η μάσκα καλύπτει τους αγωγούς και αφήνει εκτεθειμένα τα μαξιλαράκια και τους συνδετήρες των λεπίδων. Η μέθοδος εφαρμογής μιας μάσκας συγκόλλησης είναι παρόμοια με την εφαρμογή φωτοαντίστασης - χρησιμοποιώντας μια φωτομάσκα με σχέδιο μαξιλαριών, το υλικό μάσκας που εφαρμόζεται στο PCB φωτίζεται και πολυμερίζεται, οι περιοχές με τα μαξιλάρια συγκόλλησης δεν είναι εκτεθειμένες και η μάσκα ξεπλένεται από αυτά μετά ανάπτυξη. Τις περισσότερες φορές, η μάσκα συγκόλλησης εφαρμόζεται στο στρώμα χαλκού. Επομένως, πριν από το σχηματισμό του προστατευτικό στρώμαο κασσίτερος αφαιρείται - διαφορετικά το κασσίτερο κάτω από τη μάσκα θα διογκωθεί από τη θέρμανση της σανίδας κατά τη συγκόλληση.

PSR-4000 H85

Πράσινο χρώμα, υγρό φωτοευαίσθητο θερμοσκληρυντικό, πάχους 15-30 microns, TAIYO INK (Ιαπωνία).

Έχει έγκριση για χρήση από τους ακόλουθους οργανισμούς και κατασκευαστές τελικών προϊόντων: NASA, IBM, Compaq, Lucent, Apple, AT&T, General Electric, Honeywell, General Motors, Ford, Daimler-Chrysler, Motorola, Intel, Micron, Ericsson, Thomson, Visteon , Alcatel , Sony, ABB, Nokia, Bosch, Epson, Airbus, Philips, Siemens, HP, Samsung, LG, NEC, Matsushita (Panasonic), Toshiba, Fujitsu, Mitsubishi, Hitachi, Toyota, Honda, Nissan και πολλά, πολλά άλλα ;

IMAGECURE XV-501

Έγχρωμη (κόκκινο, μαύρο, μπλε, λευκό), υγρή μάσκα συγκόλλησης δύο συστατικών, Coates Electrografics Ltd (Αγγλία), πάχος 15-30 microns.

ΔΟΥΝΑΜΑΣΚ ΧΛΜ

Μάσκα ξηρής μεμβράνης από την DUNACHEM (Γερμανία), πάχους 75 μικρομέτρων, παρέχει τέντωμα οπών και έχει υψηλή πρόσφυση.

Για την κατασκευή της βάσης μιας πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος, χρησιμοποιούνται αλουμινόχαρτα και διηλεκτρικά χωρίς φύλλο - υλικό getinax, fiberglass, φθοροπλαστικό, πολυστυρένιο, κεραμικό και μέταλλο (με επιφανειακό μονωτικό στρώμα).

Υλικά αλουμινόχαρτου- Πρόκειται για πολυστρωματικά συμπιεσμένα πλαστικά κατασκευασμένα από ηλεκτρομονωτικό χαρτί ή υαλοβάμβακα εμποτισμένο με τεχνητή ρητίνη. Καλύπτονται από τη μία ή και τις δύο πλευρές με ηλεκτρολυτικό φύλλο πάχους 18. 35 και 50 μικρά.

Το laminate από υαλοβάμβακα με επίστρωση αλουμινίου ποιότητας SF παράγεται σε φύλλα με διαστάσεις 400×600 mm και πάχος φύλλου έως 1 mm και 600×700 mm με μεγαλύτερο πάχος φύλλου· συνιστάται για σανίδες που λειτουργούν σε θερμοκρασίες έως 120°C.

Πιο ψηλά φυσικές και μηχανικές ιδιότητεςκαι η αντοχή στη θερμότητα παρέχονται από ελάσματα από υαλοβάμβακα ποιότητας SFPN.

Ο διηλεκτρικός σλοφοδίτης έχει ένα φύλλο χαλκού πάχους 5 μικρομέτρων, το οποίο λαμβάνεται με εξάτμιση του χαλκού σε κενό.

Για πολυστρωματικές και εύκαμπτες σανίδεςΧρησιμοποιήστε ανθεκτικά στη θερμότητα ελάσματα από υαλοβάμβακα των εμπορικών σημάτων STF και FTS. Λειτουργούν στο εύρος θερμοκρασίας από μείον 60 έως συν 150°C.

Το διηλεκτρικό STEF χωρίς φύλλο επιμεταλλώνεται με ένα στρώμα χαλκού κατά τη διάρκεια της διαδικασίας κατασκευής μιας πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος.

Το φύλλο είναι κατασκευασμένο από χαλκό υψηλής καθαρότητας, η περιεκτικότητα σε ακαθαρσίες δεν υπερβαίνει το 0,05%. Ο χαλκός έχει υψηλή ηλεκτρική αγωγιμότητα και είναι σχετικά ανθεκτικός στη διάβρωση, αν και απαιτεί προστατευτική επίστρωση.

Για συγκρότημα τυπωμένου κυκλώματοςεπιλέγεται η επιτρεπόμενη τιμή ρεύματος: για φύλλο 100–250 A/mm2, για γαλβανικό χαλκό 60–100 A/mm2.

Για την παραγωγή τυπωμένων καλωδίων χρησιμοποιούνται ενισχυμένες φθοριοπλαστικές μεμβράνες αλουμινίου.

Οι κεραμικές σανίδες μπορούν να λειτουργήσουν στο εύρος θερμοκρασίας 20...700ºС. Είναι κατασκευασμένα από ορυκτές πρώτες ύλες (για παράδειγμα, χαλαζιακή άμμος) με συμπίεση, χύτευση με έγχυση ή χύτευση μεμβράνης.

Μεταλλικές σανίδεςχρησιμοποιείται σε προϊόντα με υψηλό φορτίο ρεύματος.

Ως βάση χρησιμοποιείται αλουμίνιο ή κράματα σιδήρου και νικελίου. Ένα μονωτικό στρώμα στην επιφάνεια του αλουμινίου λαμβάνεται με ανοδική οξείδωση με πάχος από δεκάδες έως εκατοντάδες μικρόμετρα και αντίσταση μόνωσης 109–1010 Ohms.

Το πάχος του αγωγού είναι 18. 35 και 50 μικρά. Με βάση την πυκνότητα του αγώγιμου σχεδίου, οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων χωρίζονται σε πέντε κατηγορίες:

– η πρώτη κατηγορία χαρακτηρίζεται από τη χαμηλότερη πυκνότητα του αγώγιμου σχεδίου και το πλάτος του αγωγού και τους χώρους άνω των 0,75 mm.

- πέμπτη τάξη έχει υψηλότερη πυκνότητασχέδιο και το πλάτος του αγωγού και οι χώροι εντός 0,1 mm.

Δεδομένου ότι ο τυπωμένος αγωγός έχει χαμηλή μάζα, η δύναμη της πρόσφυσής του στη βάση είναι επαρκής για να αντέξει εναλλασσόμενες μηχανικές υπερφορτώσεις που επενεργούν στον αγωγό έως και 40 qστην περιοχή συχνοτήτων 4–200 Hz.

Τα πρότυπα για τα υλικά πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος παρουσιάζονται παρακάτω στην αντίστοιχη ενότητα «Τυποποίηση της κατασκευής πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος».

Η ποιότητα των παρεχόμενων υλικών συμμορφώνεται με το πρότυπο IPC4101B και το σύστημα διαχείρισης ποιότητας των κατασκευαστών επιβεβαιώνεται από τα διεθνή πιστοποιητικά ISO 9001:2000.

FR4 – Το laminate από υαλοβάμβακα με κλάση πυραντίστασης 94V-0 είναι το πιο συνηθισμένο υλικό για την παραγωγή πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων. Η εταιρεία μας προμηθεύει τους παρακάτω τύπουςυλικά για την παραγωγή πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων μονής και διπλής όψης:

• Laminate από υαλοβάμβακα FR4 με θερμοκρασία μετάπτωσης υάλου 135ºС, 140ºС και 170ºС για την παραγωγή πλακών τυπωμένων κυκλωμάτων μονής και διπλής όψης. Πάχος 0,5 - 3,0 mm με φύλλο 12, 18, 35, 70, 105 microns.
• Βασικό FR4 για εσωτερικά στρώματα MPP με θερμοκρασίες μετάπτωσης γυαλιού 135ºС, 140ºС και 170ºС
• Προεμποτίσματα FR4 με θερμοκρασίες μετάπτωσης υάλου 135ºС, 140ºС και 170ºС για συμπίεση MPP
• Υλικά XPC, FR1, FR2, CEM-1, CEM-3, HA-50
• Υλικά για σανίδες με ελεγχόμενη απαγωγή θερμότητας:
  • (αλουμίνιο, χαλκός, ανοξείδωτος χάλυβας) με διηλεκτρικό με θερμική αγωγιμότητα από 1 W/m*K έως 3 W/m*K που παράγεται από την Totking και την Zhejiang Huazhheng New Material Co.
  • Υλικό HA-30 CEM-3 με θερμική αγωγιμότητα 1 W/m*K για την παραγωγή πλακών τυπωμένων κυκλωμάτων μονής και διπλής όψης.

Για ορισμένους σκοπούς, απαιτείται ένα υψηλής ποιότητας διηλεκτρικό χωρίς φύλλο που έχει όλα τα πλεονεκτήματα του FR4 (καλές διηλεκτρικές ιδιότητες, σταθερότητα χαρακτηριστικών και διαστάσεων, υψηλή αντοχή σε δυσμενείς επιδράσεις). κλιματικές συνθήκες). Για αυτές τις εφαρμογές μπορούμε να προσφέρουμε laminate από υαλοβάμβακα FR4 χωρίς φύλλο.

Σε πολλές περιπτώσεις όπου απαιτούνται αρκετά απλές πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (στην παραγωγή οικιακού εξοπλισμού, διαφόρων αισθητήρων, ορισμένων εξαρτημάτων για αυτοκίνητα κ.λπ.), οι εξαιρετικές ιδιότητες του υαλοβάμβακα είναι περιττές και οι δείκτες κατασκευασσιμότητας και κόστους έρχονται στο προσκήνιο. Εδώ μπορούμε να προσφέρουμε τα ακόλουθα υλικά:

• XPC, FR1, FR2 - foil getinaks (βάση από χαρτί κυτταρίνης εμποτισμένο με φαινολική ρητίνη), που χρησιμοποιούνται ευρέως στην κατασκευή τυπωμένων κυκλωμάτων για ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης, εξοπλισμό ήχου και εικόνας, στην αυτοκινητοβιομηχανία (διατεταγμένα σε αύξουσα σειρά ιδιοτήτων, και, κατά συνέπεια, τιμή). Εξαιρετική στάμπα.
• Το CEM-1 είναι ένα πολυστρωματικό υλικό που βασίζεται σε μια σύνθεση από χαρτί κυτταρίνης και υαλοβάμβακα με εποξική ρητίνη. Υπέροχα γραμματόσημα.

Η συλλογή μας περιλαμβάνει επίσης ηλεκτροαπόθεση φύλλο χαλκού για συμπίεση MPP που παράγεται από την Kingboard. Το αλουμινόχαρτο διατίθεται σε ρολά διαφόρων πλάτους, τα πάχη του φύλλου είναι 12, 18, 35, 70, 105 μικρά, πάχος φύλλου 18 και 35 μικρά είναι σχεδόν πάντα διαθέσιμα από την αποθήκη μας στη Ρωσία.

Όλα τα υλικά παράγονται σύμφωνα με την οδηγία RoHS, η περιεκτικότητα σε επιβλαβείς ουσίες επιβεβαιώνεται από σχετικά πιστοποιητικά και εκθέσεις δοκιμών RoHS. Επίσης όλα τα υλικά, πολλά είδη έχουν πιστοποιητικά κ.λπ.

Laminate FR4

Μπορείτε να βρείτε μια λεπτομερή περιγραφή του laminate.

Laminates στην αποθήκη TePro

Υλικό μικροκυμάτων ROGERS

ΣΗΜΕΙΩΣΗ: Για να χρησιμοποιήσετε το υλικό ROGERS στην παραγωγή πλακών κυκλωμάτων, παρακαλούμε να το αναφέρετε στη φόρμα παραγγελίας

Δεδομένου ότι το υλικό Rogers είναι σημαντικά πιο ακριβό από το τυπικό FR4, αναγκαζόμαστε να εισαγάγουμε μια πρόσθετη σήμανση για πλακέτες που κατασκευάζονται με χρήση Υλικό Rogers. Πεδία εργασίας μεταχειρισμένων τεμαχίων: 170 × 130; 270 × 180; 370 × 280; 570 × 380.

Λαμινέ με βάση το μέταλλο

Οπτική αναπαράσταση του υλικού

Laminate αλουμινίου ACCL 1060-1 με διηλεκτρική θερμική αγωγιμότητα 1 W/(m K)

Περιγραφή

Laminate αλουμινίου CS-AL88-AD2(AD5) με διηλεκτρική θερμική αγωγιμότητα 2(5) W/(m K)

Περιγραφή

Prepreg

Στην παραγωγή χρησιμοποιούμε προεμποτίσματα 2116, 7628 και 1080 βαθμού Α (υψηλότερο) από την ILM.

Μπορείτε να βρείτε μια λεπτομερή περιγραφή των prepregs.

Μάσκα ύλης συγκολλήσεως

Ιδιότητες

Μπορείτε να βρείτε μια λεπτομερή περιγραφή της μάσκας συγκόλλησης.

Συχνές ερωτήσεις και απαντήσεις για ελάσματα και προεμποτίσματα

Τι είναι το XPC;

Ποια είναι η διαφορά μεταξύ FR1 και FR2;

Τι είναι το FR2;

Τι είναι το FR3;

Τι είναι το FR4;

Τι είναι το FR5;

Τι είναι το CEM-1;

Τι είναι το CEM-3;

Τι είναι το G10;

Πώς μπορούν να αντικατασταθούν τα laminates;

Τι είναι τα «prepregs»;

Τι σημαίνει FR ή CEM;

Είναι το FR4 πραγματικά πράσινο;

Σημαίνει κάτι το χρώμα του λογότυπου;

Σημαίνει κάτι ο προσανατολισμός του λογότυπου;

Τι είναι το laminate που εμποδίζει την υπεριώδη ακτινοβολία;

Ποια ελάσματα είναι κατάλληλα για επιμετάλλωση οπών;

Υπάρχει εναλλακτική λύση για επιμετάλλωση οπών;

Τι είναι το «πάχος υλικού»;

Τι είναι: PF-CP-Cu; IEC-249; GFN;

Τι είναι το CTI;

Τι σημαίνει #7628; Ποιοι άλλοι αριθμοί υπάρχουν;

Τι είναι τα 94V-0, 94V-1, 94-HB;