Übersicht über Flussmittel zum BGA-Löten. Reparatur elektronischer Geräte – Erfahrungen, Entwicklungen, Beratung. Basierend auf Salzsäure

Es bestand die Notwendigkeit, die BGA-Chips auszutauschen. Dementsprechend stellte sich die Frage, mit welchem ​​Flussmittel sich dies am besten bewerkstelligen lässt. Das gekaufte russische Modell hat mich nicht beeindruckt. Nachdem ich die Drähte mit diesem Flussmittel verlötet hatte, wurde mir klar, dass es sich um ein ziemlich gutes Flussmittel handelt – etwas schlechter als Kolophonium. Aber das meiste verfliegt schnell. Ich habe beschlossen, das BGA-Flussmittel selbst herzustellen. Ich habe keine besonderen Ergebnisse erzielt, aber es kann für diejenigen nützlich sein, die keine Möglichkeit haben, Flussmittel zu kaufen.

Haupteigenschaften des BGA-Flussmittels:
1) Es kann nach dem Löten nicht gewaschen werden (inaktiv + hinterlässt keinen Schmutz)
2) Fähigkeit, sich unter dem Chip auszubreiten
3) Betriebstemperatur – ca. 220°C

Es stellte sich heraus, dass es nicht so viele verfügbare Komponenten gibt, die für die Herstellung eines Flussmittels geeignet sind. Hier ist ihre Liste:
Kolophonium (inaktiv)
Ammoniumchlorid (inaktiv; 338°C)
Salzsäure
Zinkchlorid (Trockenschmelzpunkt 318°C, Siedepunkt - 732°C)
Acetylsalicylsäure (140°C)
Natriumcarbonat (820°C)
Glycerin (160-290°C)
Wachs (Schutzflussmittel)
Stearin (Schutzflussmittel)
Vaseline (Schutzflussmittel)
Ölsäure (Schutzflussmittel zum Löten von Aluminium; enthalten in Olivenöl)
Maschinenöl (Schutzflussmittel zum Aluminiumlöten)

Im Laufe des Experimentierens habe ich drei Flussmittel entwickelt, die aus verfügbaren Materialien hergestellt werden können:

Flussmittel Nr. 1
Glycerin. Nur reines dehydriertes Glycerin. Es eignet sich sehr gut als Flussmittel und hat einen hohen Siedepunkt, der ein schnelles Verkochen verhindert.
Leider konnte ich nichts finden, um das Glycerin zu lösen und zu verdicken. Deshalb verwende ich es in reiner Form. Sie können es durch Verdampfen von pharmazeutischem Glycerin erhalten. Dazu muss es einen Tag oder länger bei einer Temperatur nahe dem Siedepunkt gehalten werden, bis sich das Volumen um das Dreifache verringert hat. Nach dem Gebrauch müssen Sie es ausspülen.

Flussmittel Nr. 2
Glycerin mit Aspirin. Es wird durch Auflösen von Acetylsalicylsäure in heißem Glycerin hergestellt. Hat einen matschigen Zustand. Zu gut als Kaugummi. Sie müssen nach Gebrauch auch ausspülen.

Notiz:
Aspirin ist ein inaktives Flussmittel. Und davon wurde ich durch weiches Verschmieren überzeugt Kupferkabel, und hielt es eine Woche lang so. Danach waren keine Korrosionsspuren mehr am Draht zu erkennen.

Flussmittel Nr. 3
Wachs mit Kolophonium. Es wird durch Auflösen von Kolophonium in heißem Wachs hergestellt. Das Wachs dient hier als Basis, so dass sich kleine Mengen Kolophonium gleichmäßig unter dem Chip verteilen können. Ein ganz ordentliches Flussmittel, etwas schlimmer als Kolophonium. Es hat einen Nachteil: Es hinterlässt Schmutz wie Kolophonium. Ich denke, wenn das Kolophonium gereinigt werden kann (zum Beispiel durch Umkristallisieren), dann kann dieses Flussmittel auch für BGA verwendet werden. Der Hauptvorteil besteht darin, dass nach dem Löten kein Abspülen erforderlich ist.
Das Flussmittel ist ziemlich dick, was jedoch nur die einfache Anwendung beeinträchtigt.

Das Flussmittel sorgt für eine stabile Verbrennung, fördert die Bildung einer zuverlässigen Schweißverbindung, entfernt unnötige Verunreinigungen aus der Schweißzone und verbessert allgemein die Arbeitsqualität. kann im Laden gekauft werden, moderne Hersteller Angebot ein großes Sortiment. Wir empfehlen Ihnen jedoch, das Flussmittel selbst herzustellen. Es wird nicht viel Zeit in Anspruch nehmen, aber es wird Ihnen Geld sparen.

Hauptsächlich wird Flussmittel zum Schweißen und Löten verwendet kleine Teile. Für das BGA-Löten gibt es auch ein spezielles Flussmittel. In diesem Artikel teilen wir das „Rezept“ für die Zubereitung verschiedene Arten Flussmittel oder, einfacher ausgedrückt, Lot, das für die meisten kleinen Lötarbeiten verwendet werden kann.

Bevor Sie mit der Herstellung von Flussmitteln beginnen, müssen Sie dessen Arten und Eigenschaften verstehen. Um zwei Teile zu verbinden, müssen Sie sie in der Schweißzone halten eine bestimmte Temperatur, je nach Metall kann es stark variieren. In diesem Fall sollte die Schmelztemperatur des Lotes deutlich höher sein als die Schmelztemperatur des Metalls, mit dem Sie arbeiten. Dies führt zu den Besonderheiten der Wahl. Sie müssen die Materialien, die Sie miteinander verbinden, sowie deren Schmelzpunkt und Festigkeit berücksichtigen.

Im Allgemeinen sind Flussmittel hart und weich. Harte Flussmittel haben einen hohen Schmelzpunkt, während weiche Flussmittel einen niedrigen Schmelzpunkt haben. Sie werden auch feuerfest und niedrigschmelzend genannt. Wenn das zu schweißende Teil dünn ist, verwenden Sie ein weiches Flussmittel. Wenn der Durchmesser größer ist und eine längere Erwärmung erforderlich ist, verwenden Sie hartes feuerfestes Lot.

Feuerfestes Flussmittel (oder Lot) schmilzt bei sehr hoher Temperatur hohe Temperatur(ab 400 Grad Celsius) und sorgt für die Bildung haltbarer. Bei der Verwendung eines solchen Flussmittels kommt es jedoch häufig zu einer Überhitzung der Teile und zu Funktionsstörungen. Dieses Problem ist besonders relevant für Funkingenieure und alle, die sich für Elektronik interessieren.

Niedrig schmelzendes Flussmittel schmilzt bei niedrige Temperaturen und ermöglicht den Einsatz beispielsweise bei der Arbeit mit Platinen und Schaltkreisen. Dieses Flussmittel besteht hauptsächlich aus Blei und zu einem geringeren Anteil aus Zinn. Es kann zusätzlich Verunreinigungen anderer Metalle enthalten. Es gibt separate Flussmittel mit niedrigem Schmelzpunkt, die bei Temperaturen bis zu 150 Grad schmelzen. Sie werden beim Arbeiten mit Transistoren verwendet.

Ein hochwertiges Flussmittel sollte die Wärme ungehindert leiten, die Festigkeit der Schweißverbindung gewährleisten, eine gute Dehnbarkeit aufweisen, vor Korrosion schützen und gegenüber der Schmelztemperatur des Metalls beständig sein.

Unabhängig von der Art des verwendeten Flussmittels sollte der Lötbereich nach der Arbeit mit einem in Aceton getränkten Lappen abgewischt werden. Die Naht selbst kann mit einer kleinen, steifen Bürste gereinigt werden, die zuvor in Lösungsmittel getaucht wurde.

Das Löten selbst als Methode zum Verbinden von Metallen hat eine Reihe von Vorteilen. Mit seiner Hilfe erreichen Sie eine dauerhafte und luftdichte Versiegelung, die resistent gegen Korrosion und Oxidation ist. Auch das Löten erfordert keine besonderen Fähigkeiten; diese Arbeit kann von einer Person mit minimalen theoretischen Kenntnissen durchgeführt werden.

Anleitung zur Herstellung von Flussmittel

Wie stellt man also Lötflussmittel mit eigenen Händen her? Es hängt alles vom Ziel ab. Wenn Sie dünne Lötstellen benötigen, können Sie Stäbe mit einem Durchmesser von 1 mm verwenden. Wir werden sie selbst herstellen.

Wir benötigen eine kleine Flasche oder ein anderes Gefäß mit flachem Boden. Wir bohren in den Boden ein Loch mit dem benötigten Durchmesser (in diesem Fall 1-2 mm). Wir nehmen Blei oder Zinn und schmelzen es damit Gasbrenner. Gießen Sie es in unsere Flasche. Aus dem Loch beginnt geschmolzenes Metall zu fließen; Sie müssen die Oberfläche im Voraus vorbereiten. Sie können zum Beispiel ein Blech verwenden. Die entstehenden „Stäbe“ müssen aushärten, dann müssen sie geschnitten werden. Erfahrene Handwerker verwenden spezielle Formen zur Herstellung von Stäben. Schauen Sie sich auch den Testbericht zum BGA-Lötflussmittel an.

Wir benötigen Kolophoniumkristalle, die zu Pulver zerkleinert werden müssen. Wickeln Sie die Kristalle in ein dickes Tuch und klopfen Sie mit einem Hammer (vorzugsweise einem Holzhammer oder einem Fleischhammer) darauf. Mischen Sie Pulver und Alkohol im Verhältnis eins zu eins. Alkohol kann in einer Apotheke gekauft werden. Empfehlenswert ist das Mischen in einem Glasbehälter, beispielsweise einem kleinen Glas. Mischen Sie den Alkohol gründlich mit dem Pulver und stellen Sie das Glas hinein heißes Wasser. Alles noch einmal gründlich vermischen, bis eine homogene Konsistenz entsteht. Bereit! Das resultierende Flussmittel kann mit einer medizinischen Spritze verwendet oder in eine leere Nagellackflasche gegossen werden.

In der modernen Elektronik gibt es einen stetigen Trend zu immer dichteren Installationen. Die Folge davon war die Entstehung von BGA-Gehäusen. Wir werden im Rahmen dieses Artikels darüber nachdenken, diese Strukturen zu Hause zu löten.

allgemeine Informationen

Zunächst wurden viele Stifte unter dem Chipkörper platziert. Dank dessen wurden sie auf kleinem Raum platziert. Dadurch können Sie Zeit sparen und immer kleinere Geräte erstellen. Das Vorhandensein eines solchen Ansatzes in der Fertigung führt jedoch zu Unannehmlichkeiten bei der Reparatur elektronischer Geräte BGA-Paket. Das Löten sollte in diesem Fall so sorgfältig wie möglich erfolgen und genau nach der Technik erfolgen.

Was brauchen Sie für die Arbeit?

Sie müssen sich eindecken:

1. Wo ist die Heißluftpistole?
2. Mit Pinzette.
3. Lötpaste.
4. Isolierband.
5. Geflecht zum Entfernen von Lot.
6. Flussmittel (vorzugsweise Kiefer).
7. Eine Schablone (um Lötpaste auf den Chip aufzutragen) oder einen Spatel (es ist jedoch besser, bei der ersten Option zu bleiben).

Das Löten von BGA-Gehäusen ist nicht schwierig. Damit es jedoch erfolgreich umgesetzt werden kann, ist es notwendig, den Arbeitsbereich vorzubereiten. Um die im Artikel beschriebenen Aktionen wiederholen zu können, ist es außerdem notwendig, über die Funktionen zu sprechen. Dann wird die Technologie zum Löten von Mikroschaltungen in einem BGA-Gehäuse nicht schwierig sein (wenn Sie den Prozess verstehen).

Besonderheiten

Bei der Erläuterung der Technologie zum Löten von BGA-Gehäusen müssen die Bedingungen für die Möglichkeit einer vollständigen Wiederholung beachtet werden. Also wurden Schablonen verwendet in China hergestellt. Ihre Besonderheit besteht darin, dass hier mehrere Chips auf einem großen Werkstück montiert werden. Aus diesem Grund beginnt sich die Schablone beim Erhitzen zu verbiegen. Grosse Grösse Das Panel führt dazu, dass es beim Erhitzen eine erhebliche Menge Wärme abführt (d. h. es entsteht ein Strahlereffekt). Aus diesem Grund dauert das Aufwärmen des Chips länger (was sich negativ auf seine Leistung auswirkt). Außerdem werden solche Schablonen durch chemisches Ätzen hergestellt. Daher lässt sich die Paste nicht so leicht auftragen wie bei lasergeschnittenen Proben. Es wäre gut, wenn es Thermonähte gäbe. Dadurch wird verhindert, dass sich die Schablonen beim Erhitzen verbiegen. Und schließlich ist zu beachten, dass Produkte, die mittels Laserschneiden hergestellt werden, eine hohe Genauigkeit bieten (die Abweichung beträgt nicht mehr als 5 Mikrometer). Und dank dessen können Sie das Design einfach und bequem für den vorgesehenen Zweck verwenden. Damit ist die Einführung abgeschlossen und wir werden untersuchen, was die Technologie zum Löten von BGA-Gehäusen zu Hause beinhaltet.

Vorbereitung

Bevor Sie mit dem Löten der Mikroschaltung beginnen, müssen Sie Striche entlang der Kante des Gehäuses ausführen. Dies muss erfolgen, wenn kein Siebdruck vorhanden ist, der die Position angibt elektronisches Bauteil. Dies muss erfolgen, um die spätere Installation des Chips wieder auf der Platine zu erleichtern. Der Haartrockner sollte Luft mit einer Wärme von 320-350 Grad Celsius erzeugen. In diesem Fall sollte die Luftgeschwindigkeit minimal sein (andernfalls müssen Sie die in der Nähe platzierten Kleinteile wieder anlöten). Der Haartrockner sollte so gehalten werden, dass er senkrecht zum Brett steht. Auf diese Weise etwa eine Minute lang erwärmen. Darüber hinaus sollte die Luft nicht in die Mitte, sondern entlang des Umfangs (Kanten) der Platte geleitet werden. Dies ist notwendig, um eine Überhitzung des Kristalls zu vermeiden. Das Gedächtnis reagiert darauf besonders empfindlich. Dann sollten Sie den Chip an einer Kante abhebeln und über die Platine heben. Sie sollten jedoch nicht versuchen, mit aller Kraft zu reißen. Denn wenn das Lot nicht vollständig geschmolzen ist, besteht die Gefahr des Abreißens der Leiterbahnen. Manchmal beginnt das Lot beim Auftragen und Erhitzen des Flussmittels, Kugeln zu bilden. In diesem Fall ist ihre Größe ungleichmäßig. Und das Löten von Mikroschaltungen in einem BGA-Gehäuse wird erfolglos sein.

Reinigung

Wir tragen alkoholisches Kolophonium auf, erhitzen es und holen den gesammelten Müll heraus. Bitte beachten Sie, dass ein solcher Mechanismus bei Lötarbeiten auf keinen Fall verwendet werden sollte. Dies ist auf den niedrigen spezifischen Koeffizienten zurückzuführen. Dann sollten Sie den Arbeitsbereich waschen, und das wird auch so sein ein guter Ort. Anschließend sollten Sie den Zustand der Schlussfolgerungen überprüfen und beurteilen, ob eine Installation an der alten Stelle möglich ist. Wenn die Antwort negativ ist, sollten sie ersetzt werden. Daher sollten Sie die Platinen und Chips von altem Lot befreien. Es besteht auch die Möglichkeit, dass das „Nickel“ auf der Platine abreißt (bei Verwendung von Geflecht). In diesem Fall kann ein einfacher Lötkolben eine große Hilfe sein. Obwohl einige Leute einen Zopf und einen Haartrockner zusammen verwenden. Bei der Durchführung von Manipulationen ist die Integrität der Lötmaske. Bei Beschädigung verteilt sich das Lot entlang der Leiterbahnen. Und dann wird das BGA-Löten scheitern.

Neue Bälle rollen

Sie können bereits vorbereitete Rohlinge verwenden. In diesem Fall müssen sie lediglich auf den Kontaktpads ausgelegt und geschmolzen werden. Dies ist jedoch nur für eine kleine Anzahl von Pins geeignet (können Sie sich eine Mikroschaltung mit 250 „Beinen“ vorstellen?). Daher als mehr einfacher Weg Dabei kommt Schablonentechnik zum Einsatz. Dank ihr wird die Arbeit schneller und in gleicher Qualität erledigt. Wichtig hierbei ist, dass Sie eine qualitativ hochwertige Kugel verwenden, denn sie verwandelt sich sofort in eine glänzende, glatte Kugel. Eine minderwertige Kopie zerfällt in große Menge kleine runde „Scherben“. Und in diesem Fall ist es nicht einmal eine Tatsache, dass das Erhitzen auf 400 Grad und das Mischen mit Flussmittel hilft. Zur Vereinfachung der Bedienung ist die Mikroschaltung in einer Schablone fixiert. Anschließend wird die Lotpaste mit einem Spachtel aufgetragen (Sie können aber auch Ihren Finger verwenden). Halten Sie dann die Schablone mit einer Pinzette fest und schmelzen Sie die Paste. Die Temperatur des Haartrockners sollte 300 Grad Celsius nicht überschreiten. In diesem Fall muss das Gerät selbst senkrecht zur Paste stehen. Die Schablone sollte so lange aufbewahrt werden, bis das Lot vollständig ausgehärtet ist. Danach können Sie das Befestigungsisolierband entfernen und mit einem Haartrockner die Luft auf 150 Grad Celsius erhitzen und vorsichtig erhitzen, bis das Flussmittel zu schmelzen beginnt. Danach können Sie den Mikroschaltkreis von der Schablone trennen. IN Endresultat Es entstehen glatte Kugeln. Die Mikroschaltung ist vollständig zur Installation auf der Platine bereit. Wie Sie sehen, ist das Löten von BGA-Paketen zu Hause kein Problem.

Befestigungselemente

1. Drehen Sie den Chip um, sodass die Stifte nach oben zeigen.
2. Legen Sie die Kante so auf die Nickelstücke, dass sie mit den Kugeln übereinstimmen.
3. Wir legen fest, wo die Kanten des Mikroschaltkreises sein sollen (dazu können Sie mit einer Nadel kleine Kratzer anbringen).
4. Wir fixieren zuerst eine Seite und dann senkrecht dazu. Somit reichen zwei Kratzer aus.
5. Wir platzieren die Mikroschaltung gemäß den Bezeichnungen und versuchen, die Nickelstücke in maximaler Höhe mit den Kugeln durch Berührung zu fangen.
6. Erhitzen Sie den Arbeitsbereich, bis das Lot geschmolzen ist. Wenn die vorherigen Schritte genau befolgt wurden, sollte die Mikroschaltung problemlos einrasten. Die Kraft, die das Lot hat, wird ihr dabei helfen. In diesem Fall ist es notwendig, nur wenig Flussmittel aufzutragen.

Abschluss

Dies alles wird als „Technologie zum Löten von Mikroschaltungen in einem BGA-Gehäuse“ bezeichnet. Zu beachten ist, dass hier nicht der den meisten Funkamateuren bekannte Lötkolben zum Einsatz kommt, sondern ein Fön. Trotzdem zeigt das BGA-Löten gute Ergebnisse. Deshalb nutzen sie es weiterhin und tun dies sehr erfolgreich. Obwohl das Neue vielen schon immer Angst gemacht hat, wird diese Technologie mit der praktischen Erfahrung zu einem vertrauten Werkzeug.

Heutzutage finden Sie in den Regalen von Radiomärkten und Elektronikgeschäften eine Vielzahl von Lötflussmitteln unterschiedlicher Verwendungszwecke und Preise.

Flussmittelhersteller bieten Produkte an, die wirklich Gute Qualität, aber es ist ziemlich schwierig, es auf dem Markt zu finden. Die Anzahl und Möglichkeiten von Fälschungen sind in ihrer Vielfalt einfach erstaunlich. Selbst wenn Sie Glück haben und ein Originalprodukt finden, werden sich dessen Kosten erheblich von den Kosten einer Fälschung unterscheiden. Mehrheitlich potentielle Käufer Nach einem Preisvergleich entscheiden sie sich, Geld zu sparen und nach einem günstigeren Flussmittel zu suchen. Handwerker wählen je nach Bedarf das optimale Set an Lötchemie aus, das ihren Bedürfnissen entspricht. technische Parameter und Preis. Dazu müssen sie jedoch unbekannte Flüsse sortieren und durch Experimente die meisten auswählen passende Option für diesen oder jenen Job.

An fast jeder Ecke werden Hunderte von günstigen Flussmitteln mit auf dem Etikett angegebenen hohen Leistungsparametern verkauft. Doch im Inneren der Verpackung kann eine völlig unangenehme Überraschung auf Sie warten.
Jetzt lass es uns herausfinden wie Flussmittel verdünnt werden und wie sich dies auf ihre technischen Eigenschaften auswirkt.

Kolophonium statt Flussmittel

Stellen Sie sich die Situation vor: Sie haben Superflux gekauft, öffnen die Tube und statt hochwertigem Flussmittel gibt es minderwertiges Kolophonium (Abfälle aus der Kolophoniumproduktion). Darüber hinaus ist dasselbe Kolophonium auch stark mit einer Art verunreinigter technischer Vaseline verdünnt.

Es ist einfach unmöglich, mit einer solchen Mischung zu löten oder zu verzinnen. Das sogenannte „Flussmittel“ beginnt aus dem Lötbereich zu „entweichen“. Infolgedessen erhalten wir unverdiente Schlussfolgerungen, „kaltes“ Löten von schlechter Qualität und Kontaktpads und Leiterbahnen fallen aufgrund von Überhitzung sofort von der Platine.

Mit Säure verdünntes Flussmittel

Sehr oft werden einem bereits minderwertigen Flussmittel Säuren (Zitronensäure, Orthophosphorsäure) oder Chloride (Zinkchlorid) zugesetzt. Im Vergleich zu Kolophonium ändert sich das Bild sofort – alles ist verzinnt und verlötet. Es scheint, dass das Flussmittel einfach super ist, aber das Löten mit einem solchen Flussmittel elektronische Platinen es ist verboten. Es ist sehr schwierig und manchmal fast unmöglich, Säurerückstände, insbesondere unter SMD-Elementen, zu entfernen. Säure kann sogar im Lot, in den Poren des Lots, verbleiben.

Infolgedessen zerfällt das Löten mit Säure (oder Zinkchlorid) nach ein oder zwei Monaten zusammen mit den Anschlüssen des Funkelements zu Pulver. Reparaturen werden dann sehr, sehr arbeitsintensiv und manchmal sogar völlig unmöglich sein.

Mit Glycerin verdünntes Flussmittel

Es kommt auch vor, dass Glycerin großzügig in das Flussmittel gegossen wird. Glycerin-Flussmittel lässt sich hervorragend löten, es ist günstig und es gibt reichlich davon, aber versuchen Sie, eine Platine damit zu beschichten. Und messen Sie dann den Widerstand der Leiterplatte. Das ist Pech: Es leitet Strom von Einheiten bis zu mehreren zehn Ohm, wo er nicht leiten sollte. Selbst wenn Sie versuchen, das Glycerin abzuwaschen, und es sich leicht abwaschen lässt, bleibt die „Leitfähigkeit“ der Platte erhalten! Glycerin wird vom PCB absorbiert (der Widerstand von PCB, der nicht mit Kupfer beschichtet ist, beträgt von 10 bis 50 Ohm). Für die meisten Geräte ist dies einfach nicht akzeptabel. Selbst die einfachsten und banalsten Pläne werden scheitern. Um das Gerät irgendwie zum Laufen zu bringen, versuchen Sie, den Textolit zwischen den Spuren mit einer Nadel zu zerkratzen.

Fazit: Glycerin, Säuren, Chloride in No-Clean-Flussmitteln für die Arbeit mit Funkelektronik, BGA- und SMD-Bauteilen sollten nicht verwendet werden.

Grundvoraussetzungen für Qualitätsflussmittel zum Arbeiten mit Bleielementen, BGA und SMD:

• Mangel an korrosiver Aktivität
• gute Zinneigenschaften
• hohe Benetzungsfähigkeit
• Kein Sieden beim Erhitzen auf Betriebstemperatur
• Mangel an elektrischer Leitfähigkeit
• einfache Entfernung von Rückständen bei Bedarf
• Unterstützung für bleifreie und bleihaltige Lote
• No-Clean-Löttechnik (Rückstände müssen nicht abgewaschen werden)
• einfache Anwendung (Gel, Paste)
• bezahlbarer Preis.

Schauen wir uns nun an, was sie uns auf dem Markt bieten.

Flussmittel erfüllen alle oben genannten Anforderungen. Warenzeichen CHIPLÖTFLUSSMITTEL.

Auch die Flussmittel der Serie sind von recht hoher Qualität SP (SP-10+, SP-15+, SP-18+, SP20+, SP30+).

In ihrer Zusammensetzung wurden keine Säuren, Chloride oder Glycerin gefunden. SP-Flussmittel sind in verschiedenen Konsistenzen erhältlich: Paste, Gel, Flüssigkeit (L-NC-3200, L-NC-3600). Sie geben nichts aus elektrischer Strom, und es ist nicht nötig, die Rückstände abzuwaschen.

Diese Flussmittel entsprechen allen genannten Normen und wurden zum Löten von Bleiteilen, Leitern, BGA- und SMD-Elementen sowie empfindlichen Solarmodulen getestet.

Eigenschaften von Flussmitteln und ihre Eigenschaften

Schauen wir uns nun einige davon genauer an.
Schauen wir uns zunächst den Namen an. Was bedeuten all diese großen Buchstaben?

• G(Gel) – gelartiges Flussmittel.
• NC(keine Reinigung) – kein Abspülen erforderlich.
• 5268 – Flussindex.
• LF(bleifrei) – geeignet für bleifreie Lote.

CHIPSOLDER G-NC-5268-LF

Dieses Flussmittel eignet sich zum Löten verzinnter Kontakte. Es verfügt über eine gute Wärmeleitfähigkeit; das Kontaktpad bleibt auf der Platine und nicht auf der Lötkolbenspitze. Gelflussmittel CHIPSOLDER G-NC-5268 LF ist ein hochwertiges, durchscheinendes, synthetisches No-Clean-Flussmittel mit harzähnlichen Eigenschaften. Wird zum Löten und Demontieren von BGA/SMD-Komponenten verwendet. Geeignet zum Arbeiten mit Lötkolben, Heißluftpistole, IR-Station sowie zum Reballen.

Das Flussmittel wird aus hochreinen Komponenten hergestellt. Sichert bequem BGA- und SMD-Komponenten beim Löten („Anpassen“). Unterstützt sowohl die konventionelle als auch die bleifreie Löttechnologie vollständig. Halogenfrei für langfristige Zuverlässigkeit und hervorragende Eigenschaften Verpflegung.

Es hat eine minimale, „weiche“ Aktivität beim Löten, so dass Rückstände nicht abgewaschen werden können. Kocht nicht, hinterlässt keine dunklen „Kohlenstoffablagerungen“, nach dem Löten bleibt es ein transparentes Gel. Erst bei einer Temperatur von -5 °C verliert es seine Transparenz, behält aber gleichzeitig seine Eigenschaften. Lässt sich leicht mit einem Universalprodukt auf Alkoholbasis (Benzinbasis) und einer Papierserviette entfernen.

Es verfügt über eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit (das Bauteil erwärmt sich möglichst gleichmäßig) und ist sehr komfortabel in der Anwendung. Enthält keine Lösungsmittel, trocknet nicht aus draußen und härtet nach dem Löten nicht aus. Für den wiederholten Gebrauch geeignet.

CHIPSOLDER –G-NC-6500-LF

Diese Flussmittel ähneln in ihren Eigenschaften der Flussmittelserie CHIPSOLDER, sind jedoch etwas günstiger. Es ist zu beachten, dass die Kosten keinen Einfluss auf die Qualität hatten. Sie können auch großartig arbeiten und gute Ergebnisse erzielen. Schauen wir uns nun jeden von ihnen genauer an.

SP-10+

Dies ist ein billiges und ziemlich gutes Flussmittel mit geringer Aktivität. Empfohlen für die Montage und Demontage von FLIP-CHIP-, BGA- und SMD-Bauteilen, Quarzen sowie für Reparatur mit einem Lötkolben, einer Heißluftpistole und IR-Geräten.

Hat praktisch keine Aktivität. Wird zum Löten und Lösen verzinnter Leitungen verwendet. Geeignet für bleifreie Lote. SP-10+ ist absolut sicher für Funkkomponenten. Verteilt die Temperatur beim Löten gleichmäßig und verhindert ein Ablösen der Leiterbahnen. Es hat eine klebende Konsistenz (viskos, klebrig), verursacht keine Korrosion und fixiert Elemente beim Löten zuverlässig. Es leitet auch keinen Strom.

Das Flussmittel wird ohne anschließende Reinigung in Leiterplattenbaugruppen eingesetzt. Geeignet für den Einsatz in unterschiedliche Bedingungen Umfeld.

SP-15+

Der Hauptunterschied ist die Konsistenz.
SP-30 ist ein durchscheinendes, klebriges Gel. Das Flussmittel ist für die Reparatur und Produktion von Elektronik bestimmt. Kann mit allen gängigen Loten verwendet werden.

Fassen wir also zusammen.

Die Zusammensetzung aller Flussmittel ist auf eine hochwertige Lötung ausgelegt. Alle oben genannten Flussmittel werden unter verschiedenen Umgebungsbedingungen und bei verwendet verschiedene Funktionen Verfahren.
Die Hauptunterschiede zwischen SP-Flussmitteln sind Konsistenz und Aktivität. Daher ist es notwendig, das Flussmittel entsprechend dem Anwendungsbereich und der Benutzerfreundlichkeit auszuwählen.

Die Flussmittel der Marke CHIPSOLDER sind nicht so vielseitig wie SP-Flussmittel. Wenn Sie sich für das Flussmittel CHIPSOLDER entscheiden, müssen Sie unbedingt wissen, wie und für welchen Zweck es verwendet wird.

Hallo zusammen.

Die heutige Rezension ist drei chinesischen Flussmitteln gewidmet, die ich bei eBay gekauft habe. Sie wurden gekauft, nachdem mein Haushaltsvorrat an diesem Lötzubehör zur Neige ging. Da ich diese Art von Produkt noch nie in China bestellt hatte und überhaupt keine chinesischen Flussmittel verwendet hatte, beschloss ich, mehrere verschiedene Gläser auf einmal zu kaufen. Glücklicherweise kosteten sie alle nur ein paar Cent – ​​0,99 $ pro Stück.

Alle drei Lose wurden in einem Geschäft bestellt, um nicht dreimal zur Post zu eilen. Also wurde die Bestellung aufgegeben und bezahlt, und am nächsten Tag gab mir der Verkäufer eine Sendungsverfolgung, mit der ich sie verfolgen konnte. So können Sie alle Informationen zum Transport eines Pakets von China nach Weißrussland einsehen.

Also, wie gesagt, ich habe 3 verschiedene Flussmittel bestellt.


Testweise werden wir versuchen, damit Kupfer zu verzinnen und zu löten Litzendrähte. Es stimmt, die Drähte sind furchtbar oxidiert. Ich suchte gezielt nach drei Teilen mit gleichem Querschnitt und ähnlicher Verunreinigung.


Das Lötobjekt wird eine Art Kfz-Stecker sein, der seit vielen Jahren ungenutzt in meiner Garage herumliegt. Es gelang auch, ziemlich oxidiert und staubig zu werden. Um die Reinheit des Experiments zu gewährleisten, werden vor Beginn der „Prozedur“ weder die Drähte noch der Stecker gereinigt. Eigentlich der Stecker selbst, an den wir versuchen werden, die Drähte anzulöten (an einen Metallbogen):


Aber bevor ich direkt zur Rezension übergehe, möchte ich Sie daran erinnern, was Flussmittel ist und wofür es benötigt wird. Flussmittel ist ein Stoff (meist eine Mischung) organischen und anorganischen Ursprungs, der dazu bestimmt ist, Oxide von der Lötoberfläche zu entfernen, die Oberflächenspannung zu verringern, die Ausbreitung von flüssigem Lot zu verbessern und/oder vor Umwelteinflüssen zu schützen.
Der erste ist RMA 223, wurde bestellt.

Es kommt wie in einer Spritze, allerdings hat diese Spritze weder einen Kolben noch eine Nadel :) Aber Sie müssen sich keine Sorgen machen, dass sie versehentlich ausläuft.

Beschreibung (Google-Übersetzung):

Typ: RMA-223.

Guter Tauchgang;
Volumen: 10 ml / 10 cm³;
Größe: 95 x 35 x 23 mm.
RMA-223 ist ein hochviskoses unreines Flussmittel, das für die PCB-, BGA- und PGA-Verarbeitung sowie zum Löten und Reballing von Computer- und Telefonchips verwendet werden kann. Es handelt sich um eine Mischung aus hochwertigem Legierungspulver und harzigem Pastenfluss. Dadurch können blassgelbe Rückstände vermieden werden, sodass Sie die Platine leicht reinigen können.

Dieses Flussmittel hat eine gelartige Konsistenz und lässt sich daher leicht auftragen. Äußerlich hat es eine blassgelbe Farbe, bei Durchlicht ist es jedoch trüb.


Beim Erhitzen verteilt es sich perfekt und raucht :) Ich würde gerne glauben, dass es auch aktiv zwischen den Drahtlitzen eindringt.


Zweitens - PPD PD-18, (obwohl auf dem Glas PD-10 steht) wurde bestellt.

Im Gegensatz zum ersten Produkt befindet es sich in einem Metallgefäß, das ein wenig an die „Zvezdochka“-Balsamdosen erinnert, allerdings um ein Vielfaches größer ist. Wenn im ersten Fall die Spritze versiegelt war, erwies sich das Eisengefäß als keine so zuverlässige Verpackung. Zum Zeitpunkt des Erhalts war alles innen und außen mit Kaugummi bedeckt. Er wischte alles sorgfältig ab und warf es auf das Regal. Ich habe es nach einiger Zeit herausgebracht - die gleiche Geschichte noch einmal. Sie müssen es daher sorgfältig aufbewahren. Lassen Sie das Glas nicht umkippen, da der Inhalt sonst möglicherweise nicht bis zum Löten überlebt und ausläuft.


Beschreibung (Google-Übersetzung):

Typ: PPD PD-18;
Gewicht: 10 g;
Besonderheiten:
Gemeinsame hohe Intensität;
Guter Tauchgang;
Neutral PH7 ± 3;
Kein Gift, nein;
Gute Isolierung;
Glatte Schweißoberfläche;
Es gibt keinen Verschleiß.

In seiner Konsistenz ist es dicker als das erste und hat einen ausgeprägteren Geschmack orange Farbe. Sie riechen ähnlich, aber es ist schwierig zu sagen, wie genau sie riechen. Der Geruch kommt mir bekannt vor, aber ich kann mich nicht erinnern, was genau es ist.

Die offene Dose bietet einen hervorragenden Zugriff auf den Inhalt. Wenn Sie eine Verkabelung wünschen, tauchen Sie diese ein, wenn Sie möchten, fügen Sie eine Platine ein :)


Beim Erhitzen verteilt es sich wunderbar und raucht perfekt. Es schien etwas mehr Rauch zu geben als im ersten Fall und es war beißender.

Dritter - XY-5 (Lötharz), wurde bestellt.

Wie die zweite Option kommt es in einem Glas, allerdings nicht aus Metall, sondern aus Kunststoff.


Wegen fester Zustand Lässt sich leicht transportieren und auch in der Tasche immer verstauen. Nichts wird auslaufen, nichts wird schmutzig.

Im festen Zustand hat es eine satte Bernsteinfarbe, die jedem bekannt ist, der mit Kolophonium gearbeitet hat. Beim Erhitzen schmilzt es unter einer starken Rauchentwicklung, die nach Harz riecht, was nicht verwunderlich ist :) Ehrlich gesagt, meine Lieblingsoption. Beim Erhitzen lässt es sich gut verteilen, kühlt aber auch recht schnell ab. Wenn es fest ist, zerbröckelt es.

Beschreibung (Google-Übersetzung):
Name: Festes Kolophonium;
Gewicht: 22 Gramm (inkl. Box).

Es ist streng, aber was wir haben, ist, was wir haben :)

Vielleicht ist es nicht ganz richtig, die ersten beiden Proben mit diesem zu vergleichen, aber laut im Großen und Ganzen, und das erste und das zweite und das dritte sind Flussmittel und werden für die gleichen Zwecke verwendet.

Also, fangen wir an.

Der erste Draht wurde mit Flussmittel Nr. 2 PPD PD-18 verlötet. Aufgrund der vielen Verunreinigungen und des recht großen Querschnitts des Drahtes musste ziemlich viel Lot verwendet werden: (Das Ergebnis ließ jedoch nicht lange auf sich warten – der Draht war verlötet:


Ohne die Verwendung von Flussmittel konnte das Lot auf der Halterung nicht vollständig haften. Wenn Sie sich das Foto oben ansehen, werden Sie sehen, wie es herausfloss und sich über das Plastik ausbreitete.

Der zweite Draht wurde mit festem Flussmittel Nr. 3 XY-5 (oder Kolophonium) verlötet. Ehrlich gesagt war der erste Versuch nicht ganz erfolgreich: Der Draht fiel mitsamt dem ganzen Lot von der Steckerhalterung :) Aber man sieht, wie sich der gesamte Schmutz auf dem Lot angesammelt hatte und eine Stelle auf der Halterung ohne Schmutz entstand:


Doch im zweiten Anlauf nahm er endlich seinen Platz dort ein, wo er gebraucht wurde.

Als letztes Flussmittel wurde Nr. 1 RMA 223 verwendet. Die Verkabelung ließ sich problemlos verlöten und die Belichtung namens „Igel“ war fertig :)


Es ist ein Igel, aber die wichtigste Aufgabe eines Flussmittels ist, die Verbindung beim Löten zu stärken. Das einfachste, was mir zur Überprüfung der Ergebnisse in den Sinn kam, ist, zu versuchen, die gelöteten Drähte abzureißen :) Ergebnis:


Wie Sie sehen, funktionierte Flussmittel Nr. 2 einwandfrei: Das Lot selbst blieb an Ort und Stelle, aber der Draht riss es einfach ab. Es stimmt, ich musste mit ziemlicher Anstrengung ziehen. Auch Flussmittel Nr. 3 (Kolophonium) erwies sich als recht gut: Egal wie stark ich zog, der Draht blieb an Ort und Stelle. Das einzige, was wir trennen konnten, war die Isolierung von den Adern :) Aber Flussmittel Nr. 1 versagte. Das Lot ist einfach abgefallen und ich musste mich nicht allzu sehr anstrengen, um es zu machen :(

Fazit: RMA 223 lohnt sich nicht, es wird seiner Aufgabe als Flussmittel nicht gerecht (weil es eher Vaseline und kein Flussmittel als solches ist). Aber XY-5 und PD-18 zeigten sich mit positive Seite. Bei der Wahl zwischen ihnen würde ich dem festen Flussmittel den Vorzug geben, nur weil es praktischer zu lagern ist und sein Geruch viel angenehmer ist :) Aber was er kauft, entscheidet jeder selbst.

Ja, um die Ergebnisse zu verbessern, wäre es möglich, die Drähte zu verzinnen und das Bracket mit Orthophosphorsäure zu behandeln, aber ich wollte wissen, welches Flussmittel unter den härtesten Bedingungen besser funktioniert :)

Das ist wahrscheinlich alles. Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit und Ihre Zeit.