Ανασκόπηση των ροών για συγκόλληση bga. Επισκευή ηλεκτρονικού εξοπλισμού - εμπειρία, εξελίξεις, συμβουλές. Με βάση το υδροχλωρικό οξύ

Υπήρχε ανάγκη αλλαγής τσιπ BGA. Κατά συνέπεια, προέκυψε το ερώτημα σχετικά με το με ποια ροή είναι καλύτερο να γίνει αυτό. Το αγορασμένο ρωσικό δεν μου έκανε εντύπωση. Έχοντας κολλήσει τα καλώδια με αυτή τη ροή, συνειδητοποίησα ότι αυτή είναι μια αρκετά καλή ροή - λίγο χειρότερη από το κολοφώνιο. Αλλά το μεγαλύτερο μέρος του βράζει γρήγορα. Αποφάσισα να κάνω το BGA flux μόνος μου. Δεν πέτυχα κανένα ιδιαίτερο αποτέλεσμα, αλλά μπορεί να είναι χρήσιμο για όσους δεν έχουν την ευκαιρία να αγοράσουν flux.

Κύρια χαρακτηριστικά της ροής BGA:
1) δεν μπορεί να πλυθεί μετά τη συγκόλληση (ανενεργό + δεν αφήνει βρωμιά)
2) ικανότητα εξάπλωσης κάτω από το τσιπ
3) θερμοκρασία λειτουργίας - περίπου 220°C

Αποδείχθηκε ότι δεν υπάρχουν τόσα πολλά διαθέσιμα εξαρτήματα κατάλληλα για την κατασκευή οποιασδήποτε ροής. Εδώ είναι η λίστα τους:
κολοφώνιο (ανενεργό)
Χλωριούχο αμμώνιο (ανενεργό, 338°C)
υδροχλωρικό οξύ
χλωριούχος ψευδάργυρος (ξηρό σημείο τήξης 318°C, σημείο βρασμού - 732°C)
ακετυλοσαλικυλικό οξύ (140°C)
ανθρακικό νάτριο (820°C)
γλυκερίνη (160-290°C)
κερί (προστατευτική ροή)
στεαρίνη (προστατευτική ροή)
Βαζελίνη (προστατευτική ροή)
ελαϊκό οξύ (προστατευτική ροή για τη συγκόλληση αλουμινίου, βρίσκεται στο ελαιόλαδο)
λάδι μηχανής (προστατευτική ροή για συγκόλληση αλουμινίου)

Στη διαδικασία του πειραματισμού, ανέπτυξα τρεις ροές που μπορούν να κατασκευαστούν από διαθέσιμα υλικά:

Ροή Νο. 1
Γλυκερίνη. Απλώς καθαρή αφυδατωμένη γλυκερίνη. Είναι πολύ καλό ως ροή και έχει υψηλό σημείο βρασμού, που δεν θα το αφήσει να βράσει γρήγορα.
Δυστυχώς, δεν βρήκα κάτι για να χαλαρώσω και να πήξω τη γλυκερίνη. Γι' αυτό το χρησιμοποιώ καθαρή μορφή. Μπορείτε να το πάρετε με εξάτμιση της φαρμακευτικής γλυκερίνης. Για να γίνει αυτό, πρέπει να διατηρηθεί σε θερμοκρασία κοντά στο σημείο βρασμού για μια ημέρα ή περισσότερο, μέχρι να μειωθεί ο όγκος κατά τρεις φορές. Μετά τη χρήση πρέπει να ξεπλύνετε.

Ροή Νο. 2
Γλυκερίνη με ασπιρίνη. Παρασκευάζεται με διάλυση ακετυλοσαλικυλικού οξέος σε καυτή γλυκερίνη. Έχει μια μούχλα. Πάρα πολύ καλό σαν τσίχλα. Πρέπει επίσης να ξεπλύνετε μετά τη χρήση.

Σημείωση:
Η ασπιρίνη είναι μια ανενεργή ροή. Και πείστηκα για αυτό αλείφοντας απαλό χάλκινο σύρμα, και το κράτησε έτσι για μια εβδομάδα. Μετά από αυτό δεν υπήρχαν ίχνη διάβρωσης στο σύρμα.

Ροή Νο. 3
Κερί με κολοφώνιο. Παρασκευάζεται διαλύοντας το κολοφώνιο σε καυτό κερί. Το κερί είναι εδώ ως βάση, επιτρέποντας σε μικρές ποσότητες κολοφωνίου να απλωθούν ομοιόμορφα κάτω από το τσιπ. Αρκετά αξιοπρεπή ροή, λίγο χειρότερη από το κολοφώνιο. Έχει ένα μειονέκτημα - αφήνει βρωμιά σαν κολοφώνιο. Νομίζω ότι εάν το κολοφώνιο μπορεί να καθαριστεί (για παράδειγμα με ανακρυστάλλωση), τότε αυτή η ροή μπορεί να χρησιμοποιηθεί και για BGA. Το κύριο πλεονέκτημα είναι ότι δεν χρειάζεται ξέβγαλμα μετά τη συγκόλληση.
Η ροή είναι αρκετά παχιά, αλλά αυτό επηρεάζει μόνο την ευκολία εφαρμογής.

Η ροή εξασφαλίζει σταθερή καύση, προωθεί το σχηματισμό μιας αξιόπιστης συγκολλημένης άρθρωσης, απομακρύνει τις περιττές ακαθαρσίες από τη ζώνη συγκόλλησης και γενικά βελτιώνει την ποιότητα της εργασίας. μπορεί να αγοραστεί στο κατάστημα, σύγχρονους κατασκευαστέςπροσφορά μεγάλη ποικιλία. Αλλά σας προτείνουμε να κάνετε τη ροή μόνοι σας. Δεν θα πάρει πολύ χρόνο, αλλά θα σας εξοικονομήσει χρήματα.

Κυρίως, η ροή συγκόλλησης χρησιμοποιείται για συγκόλληση και μικρά κομμάτια. Υπάρχει επίσης μια ειδική ροή για συγκόλληση bga. Σε αυτό το άρθρο θα μοιραστούμε τη «συνταγή» παρασκευής διάφοροι τύποιροή ή, πιο απλά, συγκόλληση, η οποία μπορεί να χρησιμοποιηθεί στις περισσότερες μικρές εργασίες συγκόλλησης.

Πριν ξεκινήσετε να κάνετε ροή, πρέπει να κατανοήσετε τα είδη και τα χαρακτηριστικά του. Για να συνδέσετε δύο μέρη πρέπει να τα κρατήσετε στη ζώνη συγκόλλησης μια ορισμένη θερμοκρασία, ανάλογα με το μέταλλο μπορεί να διαφέρει πολύ. Σε αυτή την περίπτωση, η θερμοκρασία τήξης της συγκόλλησης θα πρέπει να είναι αισθητά υψηλότερη από τη θερμοκρασία τήξης του μετάλλου με το οποίο εργάζεστε. Αυτό οδηγεί στις ιδιαιτερότητες της επιλογής. Πρέπει να λάβετε υπόψη τα υλικά που ενώνετε, το σημείο τήξης και τη δύναμή τους.

Σε γενικές γραμμές, οι ροές είναι σκληρές και μαλακές. Οι σκληρές ροές έχουν υψηλό σημείο τήξης, ενώ οι μαλακές ροές έχουν χαμηλό σημείο τήξης. Ονομάζονται επίσης πυρίμαχα και χαμηλής τήξης. Εάν το μέρος που πρόκειται να συγκολληθεί είναι λεπτό, χρησιμοποιήστε ένα μαλακό flux. Εάν είναι μεγαλύτερη σε διάμετρο και απαιτεί μακροχρόνια θέρμανση, χρησιμοποιήστε σκληρή πυρίμαχη συγκόλληση.

Η πυρίμαχη ροή (ή η συγκόλληση) λιώνει πολύ υψηλή θερμοκρασία(από 400 βαθμούς Κελσίου) και εξασφαλίζει το σχηματισμό ανθεκτικών. Αλλά όταν χρησιμοποιείτε μια τέτοια ροή, τα μέρη συχνά υπερθερμαίνονται και μπορεί να μην λειτουργούν. Αυτό το πρόβλημα είναι ιδιαίτερα σημαντικό για τους μηχανικούς ραδιοφώνου και οποιονδήποτε ενδιαφέρεται για τα ηλεκτρονικά.

Η ροή χαμηλής τήξης λιώνει στο χαμηλές θερμοκρασίεςκαι σας επιτρέπει να το χρησιμοποιείτε όταν εργάζεστε με πλακέτες και κυκλώματα, για παράδειγμα. Αυτή η ροή αποτελείται κυρίως από μόλυβδο και σε μικρότερο βαθμό από κασσίτερο. Μπορεί επιπλέον να περιέχει ακαθαρσίες άλλων μετάλλων. Υπάρχουν ξεχωριστές ροές χαμηλής τήξης που λιώνουν σε θερμοκρασίες έως 150 βαθμούς. Χρησιμοποιούνται κατά την εργασία με τρανζίστορ.

Μια ροή υψηλής ποιότητας πρέπει να μεταφέρει τη θερμότητα ανεμπόδιστα, να εξασφαλίζει την αντοχή της συγκολλημένης άρθρωσης, να έχει καλή ελαστικότητα, να προστατεύει από τη διάβρωση και να είναι ανθεκτική στη θερμοκρασία τήξης του μετάλλου.

Ανεξάρτητα από τον τύπο της ροής που χρησιμοποιείτε, η περιοχή συγκόλλησης μετά την εργασία θα πρέπει να σκουπιστεί με ένα πανί προβρεγμένο σε ασετόν. Η ίδια η ραφή μπορεί να καθαριστεί χρησιμοποιώντας μια μικρή άκαμπτη βούρτσα που έχει προηγουμένως εμποτιστεί με διαλύτη.

Η ίδια η συγκόλληση ως μέθοδος σύνδεσης μετάλλων έχει μια σειρά από πλεονεκτήματα. Με τη βοήθειά του μπορείτε να επιτύχετε μια ανθεκτική και αεροστεγή σφράγιση που είναι ανθεκτική στη διάβρωση και την οξείδωση. Επίσης, η συγκόλληση δεν απαιτεί ειδικές δεξιότητες, αυτή η εργασία μπορεί να εκτελεστεί από άτομο με ελάχιστες θεωρητικές γνώσεις.

Οδηγίες για την κατασκευή ροής

Λοιπόν, πώς να φτιάξετε τη ροή συγκόλλησης με τα χέρια σας; Όλα εξαρτώνται από τον προορισμό. Εάν πρέπει να συγκολλήσετε λεπτές, τότε μπορείτε να χρησιμοποιήσετε ράβδους με διάμετρο 1 mm. Θα τα φτιάξουμε μόνοι μας.

Θα χρειαστούμε ένα μικρό μπουκάλι ή οποιοδήποτε άλλο σκεύος με επίπεδο πάτο. Κάνουμε μια τρύπα στον πάτο με τη διάμετρο που χρειαζόμαστε (στην περίπτωση αυτή 1-2 mm). Παίρνουμε μόλυβδο ή κασσίτερο και το λιώνουμε χρησιμοποιώντας καυστήρας αερίου. Το αδειάζουμε στο μπουκάλι μας. Το λιωμένο μέταλλο θα αρχίσει να ρέει έξω από την τρύπα· πρέπει να προετοιμάσετε την επιφάνεια εκ των προτέρων. Μπορείτε να χρησιμοποιήσετε ένα φύλλο κασσίτερου, για παράδειγμα. Οι "ράβδοι" που προκύπτουν πρέπει να σκληρύνουν, τότε πρέπει να κοπούν. Οι έμπειροι τεχνίτες χρησιμοποιούν ειδικά καλούπια για την κατασκευή ράβδων. Δείτε επίσης την ανασκόπηση του bga soldering flux.

Θα χρειαστούμε κρυστάλλους κολοφωνίου, που πρέπει να θρυμματιστούν σε σκόνη. Τυλίξτε τους κρυστάλλους σε ένα χοντρό πανί και χτυπήστε τους με ένα σφυρί (κατά προτίμηση ένα ξύλινο σφυρί ή ένα σφυρί κρέατος). Ανακατέψτε τη σκόνη και το αλκοόλ σε αναλογία ένα προς ένα. Το αλκοόλ μπορεί να αγοραστεί σε φαρμακείο. Συνιστάται να ανακατεύετε σε ένα γυάλινο δοχείο, όπως ένα μικρό βάζο. Ανακατέψτε καλά το αλκοόλ με τη σκόνη και τοποθετήστε το βάζο μέσα ζεστό νερό. Ανακατέψτε ξανά τα πάντα καλά μέχρι να αποκτήσουν μια ομοιογενή υφή. Ετοιμος! Η προκύπτουσα ροή μπορεί να χρησιμοποιηθεί με ιατρική σύριγγα ή να χυθεί σε ένα άδειο μπουκάλι βερνίκι νυχιών.

Στα σύγχρονα ηλεκτρονικά, υπάρχει μια σταθερή τάση προς ολοένα και πιο πυκνές εγκαταστάσεις. Συνέπεια αυτού ήταν η εμφάνιση πακέτων BGA. Θα εξετάσουμε τη συγκόλληση αυτών των δομών στο σπίτι στο πλαίσιο αυτού του άρθρου.

γενικές πληροφορίες

Αρχικά, πολλές καρφίτσες τοποθετήθηκαν κάτω από το σώμα του τσιπ. Χάρη σε αυτό, τοποθετήθηκαν σε μια μικρή περιοχή. Αυτό σας επιτρέπει να εξοικονομήσετε χρόνο και να δημιουργήσετε όλο και μικρότερες συσκευές. Αλλά η παρουσία μιας τέτοιας προσέγγισης στην κατασκευή έχει ως αποτέλεσμα την ταλαιπωρία κατά την επισκευή ηλεκτρονικού εξοπλισμού στο Πακέτο BGA. Η συγκόλληση σε αυτή την περίπτωση θα πρέπει να είναι όσο το δυνατόν πιο προσεκτική και να γίνεται ακριβώς σύμφωνα με την τεχνολογία.

Τι χρειάζεσαι για δουλειά;

Πρέπει να εφοδιαστείτε:

1. που είναι το πιστόλι θερμού αέρα;
2. Με τσιμπιδάκια.
3. Πάστα συγκόλλησης.
4. Ηλεκτρική ταινία.
5. Πλεξούδα για αφαίρεση κόλλησης.
6. Flux (κατά προτίμηση πεύκο).
7. Ένα στένσιλ (για να εφαρμόσετε πάστα συγκόλλησης στο τσιπ) ή μια σπάτουλα (αλλά είναι καλύτερα να κολλήσετε με την πρώτη επιλογή).

Η συγκόλληση συσκευασιών BGA δεν είναι δύσκολη. Αλλά για να εφαρμοστεί με επιτυχία, είναι απαραίτητο να προετοιμαστεί ο χώρος εργασίας. Επίσης, για να μπορέσετε να επαναλάβετε τις ενέργειες που περιγράφονται στο άρθρο, είναι απαραίτητο να μιλήσετε για τα χαρακτηριστικά. Τότε η τεχνολογία συγκόλλησης μικροκυκλωμάτων σε συσκευασία BGA δεν θα είναι δύσκολη (αν καταλαβαίνετε τη διαδικασία).

Ιδιαιτερότητες

Όταν εξηγείτε ποια είναι η τεχνολογία συγκόλλησης πακέτων BGA, είναι απαραίτητο να σημειώσετε τις προϋποθέσεις για τη δυνατότητα πλήρους επανάληψης. Έτσι, χρησιμοποιήθηκαν στένσιλ κατασκευασμένο στην Κίνα. Η ιδιαιτερότητά τους είναι ότι εδώ συναρμολογούνται πολλά τσιπ σε ένα μεγάλο τεμάχιο εργασίας. Λόγω αυτού, όταν θερμαίνεται, το στένσιλ αρχίζει να λυγίζει. Μεγάλο μέγεθοςπάνελ οδηγεί στο γεγονός ότι όταν θερμαίνεται, αφαιρεί σημαντική ποσότητα θερμότητας (δηλαδή, εμφανίζεται ένα φαινόμενο καλοριφέρ). Εξαιτίας αυτού, χρειάζεται περισσότερος χρόνος για να ζεσταθεί το τσιπ (πράγμα που επηρεάζει αρνητικά την απόδοσή του). Επίσης, τέτοια στένσιλ κατασκευάζονται με χημική χάραξη. Επομένως, η πάστα δεν εφαρμόζεται τόσο εύκολα όσο σε δείγματα κομμένα με λέιζερ. Καλό θα ήταν να υπήρχαν θερμικές ραφές. Αυτό θα αποτρέψει την κάμψη των στένσιλ καθώς θερμαίνονται. Και τέλος, πρέπει να σημειωθεί ότι τα προϊόντα που κατασκευάζονται με κοπή λέιζερ παρέχουν υψηλή ακρίβεια (η απόκλιση δεν υπερβαίνει τα 5 μικρά). Και χάρη σε αυτό, μπορείτε απλά και άνετα να χρησιμοποιήσετε το σχέδιο για τον προορισμό του. Αυτό ολοκληρώνει την εισαγωγή και θα μελετήσουμε τι περιλαμβάνει η τεχνολογία για τη συγκόλληση θηκών BGA στο σπίτι.

Παρασκευή

Πριν ξεκινήσετε τη συγκόλληση του μικροκυκλώματος, πρέπει να εφαρμόσετε κτυπήματα κατά μήκος της άκρης του σώματός του. Αυτό πρέπει να γίνει εάν δεν υπάρχει μεταξοτυπία που να δείχνει τη θέση ηλεκτρονικό εξάρτημα. Αυτό πρέπει να γίνει για να διευκολυνθεί αργότερα η εγκατάσταση του τσιπ πίσω στην πλακέτα. Το στεγνωτήρα μαλλιών πρέπει να παράγει αέρα με θερμότητα 320-350 βαθμών Κελσίου. Σε αυτή την περίπτωση, η ταχύτητα του αέρα θα πρέπει να είναι ελάχιστη (διαφορετικά θα πρέπει να κολλήσετε πίσω τα μικροαντικείμενα που βρίσκονται κοντά). Το πιστολάκι μαλλιών πρέπει να κρατιέται έτσι ώστε να είναι κάθετο στη σανίδα. Ζεσταίνετε με αυτόν τον τρόπο για περίπου ένα λεπτό. Επιπλέον, ο αέρας δεν πρέπει να κατευθύνεται προς το κέντρο, αλλά κατά μήκος της περιμέτρου (άκρες) της σανίδας. Αυτό είναι απαραίτητο για να αποφευχθεί η υπερθέρμανση του κρυστάλλου. Η μνήμη είναι ιδιαίτερα ευαίσθητη σε αυτό. Στη συνέχεια, πρέπει να τραβήξετε το τσιπ από μια άκρη και να το σηκώσετε πάνω από την σανίδα. Ωστόσο, δεν πρέπει να προσπαθήσετε να σκίσετε με όλη σας τη δύναμη. Εξάλλου, εάν η συγκόλληση δεν έχει λιώσει τελείως, τότε υπάρχει κίνδυνος να σχιστούν οι ράγες. Μερικές φορές, κατά την εφαρμογή ροής και τη θέρμανση, η συγκόλληση θα αρχίσει να σχηματίζει μπάλες. Σε αυτή την περίπτωση, το μέγεθός τους θα είναι ανομοιόμορφο. Και η συγκόλληση μικροκυκλωμάτων σε συσκευασία BGA θα είναι ανεπιτυχής.

Καθάρισμα

Βάζουμε αλκοολούχο κολοφώνιο, το ζεσταίνουμε και παίρνουμε τα σκουπίδια που μαζεύονται. Λάβετε υπόψη ότι ένας τέτοιος μηχανισμός δεν πρέπει σε καμία περίπτωση να χρησιμοποιείται όταν εργάζεστε με συγκόλληση. Αυτό οφείλεται στον χαμηλό ειδικό συντελεστή. Στη συνέχεια, θα πρέπει να πλύνετε την περιοχή εργασίας, και θα είναι ένα καλό μέρος. Στη συνέχεια, θα πρέπει να επιθεωρήσετε την κατάσταση των συμπερασμάτων και να αξιολογήσετε εάν θα είναι δυνατή η εγκατάσταση τους στην παλιά τους θέση. Εάν η απάντηση είναι αρνητική, θα πρέπει να αντικατασταθούν. Επομένως, θα πρέπει να καθαρίσετε τις σανίδες και τα τσιπ από παλιά συγκόλληση. Υπάρχει επίσης η πιθανότητα να σκιστεί το «νικέλιο» στην σανίδα (εάν χρησιμοποιείτε πλεξούδα). Σε αυτή την περίπτωση, ένα απλό κολλητήρι μπορεί να βοηθήσει πολύ. Αν και μερικοί άνθρωποι χρησιμοποιούν πλεξούδα και πιστολάκι μαλλιών μαζί. Κατά την εκτέλεση χειρισμών, η ακεραιότητα του μάσκα ύλης συγκολλήσεως. Εάν είναι κατεστραμμένο, η συγκόλληση θα εξαπλωθεί κατά μήκος των τροχιών. Και τότε η συγκόλληση BGA θα αποτύχει.

Κυλώντας νέες μπάλες

Μπορείτε να χρησιμοποιήσετε ήδη προετοιμασμένα κενά. Σε αυτή την περίπτωση, πρέπει απλώς να απλωθούν στα μαξιλάρια επαφής και να λιώσουν. Αλλά αυτό είναι κατάλληλο μόνο για μικρό αριθμό ακίδων (μπορείτε να φανταστείτε ένα μικροκύκλωμα με 250 "πόδια";). Ως εκ τούτου, ως περισσότερο εύκολος τρόποςχρησιμοποιείται τεχνολογία στένσιλ. Χάρη σε αυτήν, η δουλειά γίνεται πιο γρήγορα και με την ίδια ποιότητα. Το σημαντικό εδώ είναι να χρησιμοποιήσετε ένα υψηλής ποιότητας που θα μετατραπεί αμέσως σε μια γυαλιστερή, λεία μπάλα. Ένα αντίγραφο χαμηλής ποιότητας θα αποσυντεθεί σε ένας μεγάλος αριθμός απόμικρά στρογγυλά «θραύσματα». Και σε αυτή την περίπτωση, δεν είναι καν γεγονός ότι η θέρμανση στους 400 μοίρες και η ανάμειξη με ροή θα βοηθήσει. Για ευκολία στη λειτουργία, το μικροκύκλωμα στερεώνεται σε στένσιλ. Η πάστα συγκόλλησης εφαρμόζεται στη συνέχεια χρησιμοποιώντας μια σπάτουλα (αν και μπορείτε να χρησιμοποιήσετε το δάχτυλό σας). Στη συνέχεια, κρατώντας το στένσιλ με τσιμπιδάκια, πρέπει να λιώσετε την πάστα. Η θερμοκρασία του σεσουάρ μαλλιών δεν πρέπει να ξεπερνά τους 300 βαθμούς Κελσίου. Σε αυτή την περίπτωση, η ίδια η συσκευή πρέπει να είναι κάθετη στην πάστα. Το στένσιλ πρέπει να διατηρείται μέχρι να σκληρύνει πλήρως η συγκόλληση. Μετά από αυτό, μπορείτε να αφαιρέσετε τη μονωτική ταινία στερέωσης και να χρησιμοποιήσετε ένα στεγνωτήρα μαλλιών, ο οποίος θα θερμάνει τον αέρα στους 150 βαθμούς Κελσίου, τον θερμάνετε απαλά μέχρι να αρχίσει να λιώνει η ροή. Μετά από αυτό, μπορείτε να αποσυνδέσετε το μικροκύκλωμα από το στένσιλ. ΣΕ τελικό αποτέλεσμαθα ληφθούν λείες μπάλες. Το μικροκύκλωμα είναι εντελώς έτοιμο για εγκατάσταση στην πλακέτα. Όπως μπορείτε να δείτε, η συγκόλληση πακέτων BGA δεν είναι δύσκολη στο σπίτι.

Συνδετήρες

1. Αναποδογυρίστε το τσιπ έτσι ώστε οι καρφίτσες να είναι στραμμένες προς τα επάνω.
2. Εφαρμόστε την άκρη στα νίκελ έτσι ώστε να συμπίπτουν με τις μπάλες.
3. Διορθώνουμε εκεί που πρέπει να βρίσκονται οι άκρες του μικροκυκλώματος (για αυτό μπορείτε να εφαρμόσετε μικρές γρατσουνιές με μια βελόνα).
4. Διορθώνουμε πρώτα τη μία πλευρά και μετά κάθετα σε αυτήν. Έτσι, δύο γρατσουνιές θα είναι αρκετές.
5. Τοποθετούμε το μικροκύκλωμα σύμφωνα με τους χαρακτηρισμούς και προσπαθούμε να πιάσουμε τα νίκελ στο μέγιστο ύψος με τις μπάλες με την αφή.
6. Ζεστάνετε την περιοχή εργασίας μέχρι να λιώσει η συγκόλληση. Εάν τα προηγούμενα βήματα ακολουθήθηκαν με ακρίβεια, τότε το μικροκύκλωμα θα πρέπει να μπει στη θέση του χωρίς κανένα πρόβλημα. Η δύναμη που έχει η συγκόλληση θα τη βοηθήσει σε αυτό. Σε αυτή την περίπτωση, είναι απαραίτητο να εφαρμόσετε μόνο μια μικρή ροή.

συμπέρασμα

Όλο αυτό ονομάζεται «τεχνολογία συγκόλλησης μικροκυκλωμάτων σε πακέτο BGA». Θα πρέπει να σημειωθεί ότι αυτό που χρησιμοποιείται εδώ δεν είναι το κολλητήρι που είναι γνωστό στους περισσότερους ραδιοερασιτέχνες, αλλά ένα πιστολάκι μαλλιών. Ωστόσο, παρά το γεγονός αυτό, η συγκόλληση BGA δείχνει καλά αποτελέσματα. Ως εκ τούτου, συνεχίζουν να το χρησιμοποιούν και το κάνουν με μεγάλη επιτυχία. Αν και το νέο πάντα τρόμαζε πολλούς, με την πρακτική εμπειρία αυτή η τεχνολογία γίνεται ένα οικείο εργαλείο.

Σήμερα στα ράφια των αγορών ραδιοφώνου και των καταστημάτων ηλεκτρονικών μπορείτε να βρείτε έναν τεράστιο αριθμό ροών συγκόλλησης διαφορετικών σκοπών και τιμών.

Οι κατασκευαστές Flux προσφέρουν προϊόντα που πραγματικά Υψηλή ποιότητα, αλλά είναι αρκετά δύσκολο να το βρεις στην αγορά. Ο αριθμός και οι επιλογές των απομιμήσεων είναι απλά εκπληκτικές στην ποικιλομορφία τους. Ακόμα κι αν είστε τυχεροί και βρείτε ένα πρωτότυπο προϊόν, το κόστος του θα διαφέρει σημαντικά από το κόστος ενός πλαστού. Η πλειοψηφία πιθανούς αγοραστέςΑφού συγκρίνουν τις τιμές, αποφασίζουν να εξοικονομήσουν χρήματα και να αναζητήσουν μια φθηνότερη ροή. Οι τεχνίτες επιλέγουν το βέλτιστο σετ χημείας συγκόλλησης για να ταιριάζει στις απαιτήσεις τους, που ταιριάζει στις ανάγκες τους. Τεχνικές παράμετροικαι τιμή. Αλλά για να γίνει αυτό, πρέπει να ταξινομήσουν άγνωστες ροές και, μέσω πειραμάτων, να επιλέξουν τις περισσότερες κατάλληλη επιλογήγια αυτή ή εκείνη τη δουλειά.

Εκατοντάδες φθηνές ροές με παραμέτρους υψηλής απόδοσης που αναφέρονται στην ετικέτα πωλούνται σχεδόν σε κάθε γωνιά. Μπορεί όμως να σας περιμένει μια εντελώς δυσάρεστη έκπληξη μέσα στη συσκευασία.
Τώρα ας το καταλάβουμε πώς αραιώνονται οι ροές και πώς αυτό επηρεάζει τα τεχνικά χαρακτηριστικά τους.

Κολοφώνιο αντί ροής

Φανταστείτε την κατάσταση: αγοράσατε το superflux, ανοίξτε το σωλήνα και αντί για υψηλής ποιότητας ροή υπάρχει κολοφώνιο χαμηλής ποιότητας (απόβλητα από την παραγωγή κολοφωνίου). Επιπλέον, αυτό το ίδιο κολοφώνιο είναι επίσης πολύ αραιωμένο με κάποιο είδος μολυσμένου τεχνικού ζελέ πετρελαίου.

Είναι απλά αδύνατο να συγκολληθεί ή να κασσιτερωθεί με ένα τέτοιο μείγμα. Η λεγόμενη "ροή" αρχίζει να "ξεφεύγει" από την περιοχή συγκόλλησης. Ως αποτέλεσμα, παίρνουμε άδικα συμπεράσματα, «κρύα» συγκόλληση κακής ποιότητας και τα τακάκια επαφής και οι ράγες πέφτουν αμέσως από την πλακέτα λόγω υπερθέρμανσης.

Ροή αραιωμένο με οξύ

Πολύ συχνά, οξέα (κιτρικό, ορθοφωσφορικό) ή χλωρίδια (χλωριούχος ψευδάργυρος) προστίθενται σε μια ήδη κακής ποιότητας ροή. Σε σύγκριση με το κολοφώνιο, η εικόνα αλλάζει αμέσως - όλα είναι επικασσιτερωμένα και συγκολλημένα. Φαίνεται ότι η ροή είναι απλά σούπερ, αλλά συγκόλληση με μια τέτοια ροή ηλεκτρονικές πλακέτεςειναι ΑΠΑΓΟΡΕΥΜΕΝΟ. Είναι πολύ δύσκολο, και μερικές φορές σχεδόν αδύνατο, να αφαιρεθούν τα υπολείμματα οξέος, ειδικά από κάτω από στοιχεία SMD. Το οξύ μπορεί ακόμη και να παραμείνει μέσα στη συγκόλληση, στους πόρους της κόλλησης.

Ως αποτέλεσμα, μετά από ένα ή δύο μήνες, η συγκόλληση με οξύ (ή χλωριούχο ψευδάργυρο) θρυμματίζεται σε σκόνη μαζί με τους ακροδέκτες του ραδιοστοιχείου. Οι επισκευές θα είναι τότε πολύ, πολύ εντάσεως εργασίας και μερικές φορές θα είναι εντελώς αδύνατες.

Ροή αραιωμένο με γλυκερίνη

Συμβαίνει επίσης ότι η γλυκερίνη χύνεται γενναιόδωρα στη ροή. Η ροή γλυκερίνης συγκολλάται υπέροχα, είναι φθηνή και υπάρχει άφθονη, αλλά δοκιμάστε να καλύψετε μια σανίδα με αυτήν. Και μετά μετρήστε την αντίσταση της πλακέτας PCB. Αυτό είναι κακή τύχη: μεταφέρει ρεύμα από μονάδες σε δεκάδες Ohm όπου δεν θα έπρεπε. Ακόμα κι αν προσπαθήσετε να ξεπλύνετε τη γλυκερίνη και ξεπλένεται εύκολα, η «αγωγιμότητα» της σανίδας θα παραμείνει! Η γλυκερίνη απορροφάται στο PCB (η αντίσταση του PCB που δεν είναι επικαλυμμένο με χαλκό είναι από 10 έως 50 Ohm). Για τις περισσότερες συσκευές αυτό απλά δεν είναι αποδεκτό. Ακόμα και τα πιο απλά και κοινά σχέδια θα αποτύχουν. Για να κάνετε τη συσκευή να λειτουργήσει με κάποιο τρόπο, δοκιμάστε να ξύσετε τον textolite ανάμεσα στις ράγες με μια βελόνα.

Συμπέρασμα: δεν πρέπει να χρησιμοποιούνται γλυκερίνη, οξέα, χλωρίδια σε μη καθαρές ροές για εργασία με ραδιοηλεκτρονικά, εξαρτήματα BGA και SMD.

Βασικές απαιτήσεις για ροή ποιότηταςγια εργασία με στοιχεία μολύβδου, BGA και SMD:

• έλλειψη διαβρωτικής δραστηριότητας
• καλές ιδιότητες κασσίτερου
• υψηλή ικανότητα διαβροχής
• χωρίς βρασμό όταν θερμαίνεται σε θερμοκρασία λειτουργίας
• έλλειψη ηλεκτρικής αγωγιμότητας
• ευκολία αφαίρεσης υπολειμμάτων εάν είναι απαραίτητο
• υποστήριξη για συγκολλήσεις χωρίς μόλυβδο και μόλυβδο
• Τεχνολογία μη καθαρής συγκόλλησης (τα υπολείμματα δεν χρειάζεται να ξεπλυθούν)
• ευκολία εφαρμογής (τζελ, πάστα)
• προσιτη τιμη.

Ας δούμε τώρα τι μας προσφέρουν στην αγορά.

Τα Fluxes πληρούν όλες τις παραπάνω απαιτήσεις. εμπορικό σήμα CHIPSOLDER FLUX.

Αρκετά ποιοτικά είναι και τα fluxes της σειράς SP (SP-10+, SP-15+, SP-18+, SP20+, SP30+).

Δεν βρέθηκαν οξέα, χλωρίδια ή γλυκερόλη στη σύνθεσή τους. Τα fluxes SP είναι διαθέσιμα σε διαφορετικές συνθέσεις: πάστα, γέλη, υγρό (L-NC-3200, L-NC-3600). Δεν ξοδεύουν ηλεκτρική ενέργεια, και δεν χρειάζεται να ξεπλύνετε τα υπολείμματα.

Αυτές οι ροές συμμορφώνονται με όλα τα αναφερόμενα πρότυπα και έχουν δοκιμαστεί για συγκόλληση εξαρτημάτων μολύβδου, αγωγών, στοιχείων BGA και SMD, καθώς και ευαίσθητων ηλιακών συλλεκτών.

Χαρακτηριστικά των ροών και τα χαρακτηριστικά τους

Ας δούμε τώρα μερικά από αυτά με περισσότερες λεπτομέρειες.
Αρχικά, ας δούμε το όνομα. Τι σημαίνουν όλα αυτά τα μεγάλα γράμματα;

• σολ(τζελ) - ροή που μοιάζει με γέλη.
• NC(χωρίς καθαρισμό) - δεν απαιτεί ξέβγαλμα.
• 5268 – δείκτης ροής.
• LF(χωρίς μόλυβδο) - κατάλληλο για συγκολλήσεις χωρίς μόλυβδο.

CHIPSOLDER G-NC-5268-LF

Αυτή η ροή είναι κατάλληλη για συγκόλληση κονσερβοποιημένων επαφών. Έχει καλή θερμική αγωγιμότητα, το μαξιλάρι επαφής παραμένει στην πλακέτα και όχι στην άκρη του κολλητηρίου. Gel flux CHIPSOLDER G-NC-5268 LF είναι ένα υψηλής ποιότητας, ημιδιαφανές, συνθετικό μη καθαρό flux με χαρακτηριστικά που μοιάζουν με ρητίνη. Χρησιμοποιείται για συγκόλληση και αποσυναρμολόγηση εξαρτημάτων BGA/SMD. Κατάλληλο για εργασία με κολλητήρι, πιστόλι θερμού αέρα, σταθμό IR, καθώς και για επανασφαιρισμό.

Το flux είναι κατασκευασμένο από συστατικά υψηλής καθαρότητας. Ασφαλίζει άνετα τα εξαρτήματα BGA και SMD κατά τη συγκόλληση ("τοποθέτηση"). Υποστηρίζει πλήρως τόσο τη συμβατική όσο και την τεχνολογία συγκόλλησης χωρίς μόλυβδο. Χωρίς αλογόνο για μακροχρόνια αξιοπιστία και εξαιρετικά χαρακτηριστικάμερίδες.

Έχει ελάχιστη, «μαλακή» δραστηριότητα κατά τη συγκόλληση, η οποία σας επιτρέπει να μην ξεπλένετε τα υπολείμματα. Δεν βράζει, δεν αφήνει σκούρο «απόθεση άνθρακα», μετά τη συγκόλληση παραμένει ένα διάφανο τζελ. Χάνει τη διαφάνεια μόνο σε θερμοκρασία -5 °C, αλλά ταυτόχρονα διατηρεί τις ιδιότητές του. Αφαιρείται εύκολα χρησιμοποιώντας οποιοδήποτε προϊόν γενικής χρήσης με βάση το αλκοόλ (με βάση τη βενζίνη) και μια χαρτοπετσέτα.

Έχει εξαιρετική θερμική αγωγιμότητα (το εξάρτημα θερμαίνεται όσο το δυνατόν πιο ομοιόμορφα) και είναι πολύ βολικό στη χρήση. Δεν περιέχει διαλύτες, δεν στεγνώνει σε εξωτερικό χώροκαι δεν σκληραίνει μετά τη συγκόλληση. Κατάλληλο για επαναλαμβανόμενη χρήση.

CHIPSOLDER –G-NC-6500-LF

Αυτές οι ροές είναι παρόμοια σε χαρακτηριστικά με τη σειρά ροών CHIPSOLDER, αλλά είναι λίγο φθηνότερα. Να σημειωθεί ότι το κόστος δεν επηρέασε την ποιότητα. Μπορούν επίσης να λειτουργήσουν εξαιρετικά και να έχουν καλά αποτελέσματα. Τώρα ας δούμε το καθένα από αυτά με περισσότερες λεπτομέρειες.

SP-10+

Αυτή είναι μια φθηνή και αρκετά καλή ροή χαμηλής δραστηριότητας. Συνιστάται η χρήση για την τοποθέτηση και αποσυναρμολόγηση εξαρτημάτων FLIP CHIP, BGA και SMD, κρυστάλλων, καθώς και για εργασίες επισκευήςχρησιμοποιώντας συγκολλητικό σίδερο, πιστόλι θερμού αέρα και εξοπλισμό υπερύθρων.

Έχει σχεδόν μηδενική δραστηριότητα. Χρησιμοποιείται για συγκόλληση και αποσυναρμολόγηση επικασσιτερωμένων καλωδίων. Κατάλληλο για συγκολλήσεις χωρίς μόλυβδο. Το SP-10+ είναι απολύτως ασφαλές για εξαρτήματα ραδιοφώνου. Κατανέμει ομοιόμορφα τη θερμοκρασία κατά τη συγκόλληση και αποτρέπει το ξεφλούδισμα των τυπωμένων αγωγών. Έχει συγκολλητική σύσταση (ιξώδες, κολλώδες), δεν προκαλεί διάβρωση και στερεώνει με αξιοπιστία στοιχεία κατά τη συγκόλληση. Επίσης δεν μεταφέρει ρεύμα.

Η ροή χρησιμοποιείται χωρίς μεταγενέστερο καθαρισμό σε συγκροτήματα τυπωμένου κυκλώματος. Κατάλληλο για χρήση σε διαφορετικές συνθήκες περιβάλλον.

SP-15+

Η κύρια διαφορά είναι η συνέπεια.
SP-30είναι ένα ημιδιαφανές, κολλώδες τζελ. Το flux προορίζεται για επισκευή και παραγωγή ηλεκτρονικών. Μπορεί να χρησιμοποιηθεί με όλες τις τυπικές κολλήσεις.

Λοιπόν, ας συνοψίσουμε.

Η σύνθεση όλων των ροών έχει σχεδιαστεί για συγκόλληση υψηλής ποιότητας. Όλες οι παραπάνω ροές χρησιμοποιούνται σε διάφορες περιβαλλοντικές συνθήκες και σε διαφορετικά χαρακτηριστικάεπεξεργάζομαι, διαδικασία.
Οι κύριες διαφορές μεταξύ των ροών SP είναι η συνέπεια και η δραστηριότητα. Επομένως, είναι απαραίτητο να επιλέξετε ροή με βάση το πεδίο εφαρμογής και την ευκολία χρήσης.

Όσον αφορά τις ροές μάρκας CHIPSOLDER, δεν είναι τόσο ευέλικτες όσο οι ροές SP. Όταν επιλέγετε CHIPSOLDER flux, πρέπει οπωσδήποτε να γνωρίζετε πώς να το χρησιμοποιείτε και για ποιο σκοπό.

Γεια σε όλους.

Η σημερινή ανασκόπηση θα είναι αφιερωμένη σε τρεις κινεζικές ροές που αγόρασα στο eBay. Αγοράστηκαν αφού οι προμήθειες του σπιτιού μου αυτού του εξαρτήματος συγκόλλησης άρχισαν να τελειώνουν. Δεδομένου ότι δεν είχα παραγγείλει αυτό το είδος προϊόντος από την Κίνα πριν και δεν είχα χρησιμοποιήσει καθόλου κινέζικες ροές, αποφάσισα να αγοράσω πολλά διαφορετικά βάζα ταυτόχρονα, ευτυχώς, όλα κοστίζουν απλώς πένες - 0,99 $ ανά τεμάχιο.

Και οι τρεις παρτίδες παραγγέλθηκαν σε ένα κατάστημα, για να μη βιαστούν 3 φορές στο ταχυδρομείο. Έτσι η παραγγελία έγινε και πληρώθηκε, και την επόμενη μέρα ο πωλητής μου έδωσε ένα κομμάτι για να την παρακολουθήσω. Έτσι, μπορείτε να δείτε όλες τις πληροφορίες σχετικά με τη μετακίνηση ενός δέματος από την Κίνα στη Λευκορωσία.

Έτσι, όπως είπα ήδη, παρήγγειλα 3 διαφορετικά fluxes.


Ως δοκιμή, θα προσπαθήσουμε να τα χρησιμοποιήσουμε για την κασσίτερο και τη συγκόλληση χαλκού λανθάνοντα καλώδια. Είναι αλήθεια ότι τα καλώδια είναι τρομερά οξειδωμένα. Αναζήτησα συγκεκριμένα τρία κομμάτια πανομοιότυπα σε διατομή και παρόμοια σε μόλυνση.


Το αντικείμενο συγκόλλησης θα είναι κάποιο είδος βύσματος αυτοκινήτου, το οποίο βρίσκεται σε αδράνεια στο γκαράζ μου για πολλά χρόνια. Κατάφερε επίσης να οξειδωθεί αρκετά και να σκονιστεί. Για την καθαρότητα του πειράματος, ούτε τα καλώδια ούτε ο σύνδεσμος θα καθαριστούν πριν ξεκινήσει η «διαδικασία». Στην πραγματικότητα, ο ίδιος ο σύνδεσμος στον οποίο θα προσπαθήσουμε να κολλήσουμε τα καλώδια (σε μεταλλικό τόξο):


Αλλά προτού προχωρήσετε απευθείας στην αναθεώρηση, επιτρέψτε μου να σας υπενθυμίσω τι είναι το flux και σε τι χρειάζεται. Το Flux είναι μια ουσία (συνήθως ένα μείγμα) οργανικής και ανόργανης προέλευσης, που προορίζεται για την αφαίρεση οξειδίων από την επιφάνεια για συγκόλληση, τη μείωση της επιφανειακής τάσης, τη βελτίωση της εξάπλωσης της υγρής συγκόλλησης και/ή την προστασία από τις περιβαλλοντικές επιδράσεις.
Το πρώτο είναι RMA 223, διατάχθηκε.

Έρχεται σαν σε σύριγγα, ωστόσο, αυτή η σύριγγα δεν έχει ούτε έμβολο ούτε βελόνα :) Αλλά δεν χρειάζεται να ανησυχείτε μήπως διαρρεύσει κατά λάθος.

Περιγραφή (μετάφραση Google):

Τύπος: RMA-223.

Καλή κατάδυση?
Όγκος: 10 ml / 10 cc;
Μέγεθος: 95 x 35 x 23 mm.
Το RMA-223 είναι μια ακάθαρτη ροή υψηλού ιξώδους, μπορεί να χρησιμοποιηθεί για επεξεργασία PCB, BGA, PGA, μπορεί να χρησιμοποιηθεί για συγκόλληση και επανασφαιροποίηση τσιπ υπολογιστών και τηλεφώνου. Είναι ένα μείγμα σκόνης κράματος υψηλής ποιότητας και ροής ρητινώδους πάστας, μπορεί να αποφύγει τα ανοιχτά κίτρινα υπολείμματα, ώστε να μπορείτε να καθαρίζετε εύκολα την σανίδα.

Αυτό το flux έχει σύσταση σαν γέλη, που το καθιστά εύκολο στην εφαρμογή. Εξωτερικά έχει ένα ωχροκίτρινο χρώμα, αλλά όταν το βλέπουμε μέσα από το φως είναι θολό.


Όταν θερμαίνεται, απλώνεται τέλεια και καπνίζει :) Θα ήθελα να πιστεύω ότι διεισδύει επίσης ενεργά μεταξύ των κλώνων του σύρματος.


Δεύτερο - PPD PD-18, (αν και γράφει PD-10 στο βάζο) παραγγέλθηκε.

Σε αντίθεση με το πρώτο, έρχεται σε μεταλλικό βάζο, που θυμίζει κάπως τα βάζα βάλσαμου «Zvezdochka», αν και αρκετές φορές μεγαλύτερο. Εάν στην πρώτη περίπτωση η σύριγγα ήταν σφραγισμένη, τότε το σιδερένιο βάζο αποδείχθηκε ότι δεν ήταν τόσο αξιόπιστη συσκευασία. Την ώρα της παραλαβής, ήταν όλα καλυμμένα με τσίχλα τόσο μέσα όσο και έξω. Σκούπισε προσεκτικά τα πάντα και τα πέταξε στο ράφι. Το έβγαλα μετά από λίγο καιρό - πάλι η ίδια ιστορία. Επομένως, πρέπει να το αποθηκεύσετε προσεκτικά, μην αφήσετε το βάζο να αναποδογυρίσει, διαφορετικά το περιεχόμενό του μπορεί να μην επιβιώσει μέχρι τη συγκόλληση - θα διαρρεύσει.


Περιγραφή (μετάφραση Google):

Τύπος: PPD PD-18;
Βάρος: 10 g;
Ιδιαιτερότητες:
Αρθρική υψηλή ένταση?
Καλή κατάδυση?
Ουδέτερο PH7 ± 3;
Όχι δηλητήριο όχι?
Καλή μόνωση?
Ομαλή επιφάνεια συγκόλλησης.
Δεν υπάρχει φθορά.

Στη συνοχή του είναι πιο παχύρρευστο από το πρώτο και έχει πιο έντονο πορτοκαλί χρώμα. Μυρίζουν παρόμοια, αλλά είναι δύσκολο να πούμε τι ακριβώς μυρίζουν. Η μυρωδιά είναι γνωστή, αλλά δεν μπορώ να θυμηθώ τι ακριβώς είναι.

Το ανοιχτό κουτί παρέχει εξαιρετική πρόσβαση στο περιεχόμενο. Αν θέλετε καλωδίωση, βυθίστε το, αν θέλετε, βάλτε μια σανίδα :)


Όταν ζεσταθεί απλώνεται όμορφα και καπνίζει τέλεια. Φαινόταν να έχει λίγο περισσότερο καπνό από ό,τι στην πρώτη περίπτωση και ήταν πιο οξύς.

Τρίτο - XY-5 (κολοφώνιο συγκόλλησης), διατάχθηκε.

Όπως και η δεύτερη επιλογή, έρχεται σε βάζο, αν και όχι μεταλλικό, αλλά πλαστικό.


Εξαιτίας Στερεάς κατάστασηςΜπορεί να μεταφερθεί εύκολα και να αποθηκευτεί πάντα ακόμα και στην τσέπη σας. Τίποτα δεν θα διαρρεύσει, τίποτα δεν θα λερωθεί.

Σε στερεά κατάσταση, έχει ένα πλούσιο κεχριμπαρένιο χρώμα, γνωστό σε όλους όσους έχουν δουλέψει με κολοφώνιο. Όταν θερμαίνεται, λιώνει με μια άφθονη απελευθέρωση καπνού που μυρίζει σαν ρητίνη, κάτι που δεν προκαλεί έκπληξη :) Για να είμαι ειλικρινής, η αγαπημένη μου επιλογή. Όταν ζεσταθεί απλώνεται καλά, αλλά και κρυώνει αρκετά γρήγορα. Όταν είναι στερεό, θρυμματίζεται.

Περιγραφή (μετάφραση Google):
Όνομα: Στερεό κολοφώνιο;
Βάρος: 22 γραμμάρια (συμπεριλαμβανομένου του κουτιού).

Είναι λιτό, αλλά αυτό που έχουμε είναι αυτό που έχουμε :)

Ίσως δεν είναι απολύτως σωστό να συγκρίνουμε τα δύο πρώτα δείγματα με αυτό, αλλά, σύμφωνα με σε μεγάλο βαθμό, και το πρώτο, και το δεύτερο και το τρίτο είναι flux και χρησιμοποιούνται για τους ίδιους σκοπούς.

Λοιπόν, ας ξεκινήσουμε.

Το πρώτο σύρμα συγκολλήθηκε χρησιμοποιώντας το flux No. 2 PPD PD-18. Λόγω της αφθονίας της μόλυνσης και της αρκετά μεγάλης διατομής του σύρματος, έπρεπε να χρησιμοποιηθεί αρκετή συγκόλληση: (Αλλά το αποτέλεσμα δεν άργησε να έρθει - το σύρμα συγκολλήθηκε:


Χωρίς τη χρήση ροής, η συγκόλληση στο στήριγμα αρνήθηκε να προσκολληθεί πλήρως. Αν κοιτάξετε την παραπάνω φωτογραφία, θα δείτε πώς έρεε από αυτήν, απλώνοντας στο πλαστικό.

Το δεύτερο σύρμα συγκολλήθηκε χρησιμοποιώντας στερεά ροή Νο. 3 XY-5 (ή κολοφώνιο). Για να είμαι ειλικρινής, η πρώτη προσπάθεια δεν ήταν εντελώς επιτυχημένη: το καλώδιο έπεσε από το στήριγμα του συνδετήρα μαζί με όλη τη συγκόλληση :) Αλλά μπορείτε να δείτε πώς είχε μαζευτεί όλη η βρωμιά στη συγκόλληση και εμφανίστηκε μια θέση στο στήριγμα χωρίς βρωμιά:


Όμως στη δεύτερη προσπάθεια πήρε τελικά τη θέση του εκεί που απαιτήθηκε.

Η τελευταία ροή που χρησιμοποιήθηκε ήταν Νο. 1 RMA 223. Η καλωδίωση συγκολλήθηκε χωρίς προβλήματα και ολοκλήρωσε την έκθεση που ονομάζεται "σκαντζόχοιρος" :)


Είναι σκαντζόχοιρος, αλλά το πιο σημαντικό πράγμα που απαιτείται από μια ροή είναι η ενίσχυση της άρθρωσης κατά τη συγκόλληση. Το πιο απλό πράγμα που μου ήρθε στο μυαλό για να ελέγξω τα αποτελέσματα είναι να προσπαθήσω να κόψω τα συγκολλημένα καλώδια :) Αποτέλεσμα:


Όπως μπορείτε να δείτε, το flux No. 2 λειτούργησε τέλεια: η ίδια η συγκόλληση παρέμεινε στη θέση της, αλλά το σύρμα απλά το έσκισε. Είναι αλήθεια ότι έπρεπε να τραβήξω με αρκετή προσπάθεια. Το Flux No. 3 (κολοφώνιο) αποδείχθηκε επίσης αρκετά καλό: όσο κι αν τράβηξα, το σύρμα παρέμενε στη θέση του. Το μόνο που καταφέραμε να ξεχωρίσουμε ήταν η μόνωση από τους πυρήνες :) Αλλά το flux No. 1 απέτυχε. Η συγκόλληση μόλις έπεσε και δεν χρειάστηκε να δουλέψω πολύ σκληρά για να το κάνω :(

Συμπέρασμα: Το RMA 223 δεν αξίζει να το πάρετε· δεν ανταποκρίνεται στο καθήκον του ως ροή (επειδή είναι περισσότερο βαζελίνη και όχι ροή ως τέτοιο). Αλλά το XY-5 και το PD-18 εμφανίστηκαν με θετική πλευρά. Κατά την επιλογή μεταξύ τους, θα προτιμούσα το στερεό flux μόνο επειδή είναι πιο πρακτικό στην αποθήκευση και η μυρωδιά του είναι πολύ πιο ευχάριστη :) Αλλά ο καθένας αποφασίζει μόνος του τι θα αγοράσει.

Ναι, για να βελτιωθούν τα αποτελέσματα, θα ήταν δυνατό να κονιοποιήσουμε τα σύρματα και να επεξεργαστούμε το στήριγμα με ορθοφωσφορικό οξύ, αλλά ήθελα να μάθω ποια ροή θα είχε καλύτερη απόδοση κάτω από τις πιο σκληρές συνθήκες :)

Μάλλον αυτό είναι όλο. Σας ευχαριστώ για την προσοχή και τον χρόνο σας.