Smd bileşenlerini lehimleme yöntemleri. Basit bir havya ile SMD nasıl lehimlenir. Bir kutudan havya

Saç kurutma makinesi olmadan smd parçalarının lehimlenmesi

Herkes, 40 watt gücünde geleneksel bir EPSN havyası ve bir multimetre kullanarak çeşitli cihazları bağımsız olarak onarmanın nasıl mümkün olduğunu anlıyor. elektronik ekipman, çıktı ayrıntılarıyla birlikte. Ancak bu tür ayrıntılar artık yalnızca güç kaynaklarında bulunuyor. çeşitli ekipman ve önemli akımların aktığı ve benzeri güç panoları yüksek voltaj ve tüm kontrol panoları artık SMD eleman tabanına gidiyor.

Peki ya SMD radyo bileşenlerinin nasıl sökülüp lehimleneceğini bilmiyorsak, çünkü o zaman en az %70 olası onarımlar teknoloji, kendi başımıza yapamayacağız ... Kurulum ve demontaj konusuna pek aşina olmayan biri bunun bir lehim istasyonu gerektirdiğini ve havya, çeşitli nozullar ve onlar için uçlar, RMA-223 gibi temizleme olmayan akı ve atölyede bulunan benzerleri ev ustası genellikle olmaz.

Bir lehim istasyonum ve bir saç kurutma makinem, nozüllerim ve uçlarım, akılarlarım ve eritkenli lehimim var çeşitli çaplar. Peki ya sipariş vermek için yolda veya arkadaşlarınızı ziyaret ederken birdenbire ekipmanı tamir etmeniz gerekirse? Ancak arızalı kartı sökün ve eve veya uygun olan bir atölyeye getirin. lehimleme ekipmanı, rahatsız, şu ya da bu nedenle? Görünüşe göre bir çıkış yolu var ve oldukça basit. Bunun için neye ihtiyacımız var?

Lehimleme için ne gereklidir?

1. Yeni bir mikro devreyi monte etmek için ucu iğne şeklinde keskinleştirilmiş havya EPSN 25 watt.

2. Gül veya Ahşap alaşımı kullanarak bir mikro devreyi sökmek için ucu keskin bir koni altında keskinleştirilmiş bir havya EPSN 40-65 watt. 40-65 watt gücünde bir havya, mutlaka havyanın gücünü ayarlamak için bir cihaz olan bir Dimmer aracılığıyla açılmalıdır. Aşağıdaki fotoğraftaki gibi mümkün, çok uygun.

3. Alaşım Gül veya Ahşap. Bir damlacıktan yan kesicilerle bir lehim parçasını ısırıyoruz ve örneğin Soic-8 paketinde varsa, doğrudan her iki taraftaki mikro devrenin temas noktalarına koyuyoruz.

4. Sökme örgüsü. Sökmeden sonra kart üzerindeki kontaklardan ve mikro devrenin kendisinden lehim kalıntılarını çıkarmak için gereklidir.

5. SCF flux (alkol rosin fluxu, toz haline getirilmiş, %97 alkol, rosin içinde çözülmüş) veya RMA-223 veya benzer flukslar, tercihen kolofan bazlı.

6. Flux Off veya 646 tiner ve sanat derslerinde resim yapmak için genellikle okulda kullanılan küçük, orta sertlikte bir fırça.

7. boru lehim 0,5 mm çapında (tercihen, ancak zorunlu olarak bu çapta değil) akışlı.

8. Cımbız, tercihen kavisli, L şeklinde.

Düzlemsel parçaların lehimlenmesi

Peki, sürecin kendisi nasıl gerçekleşir Küçük lehim (alaşım) parçalarını Rose veya Wood'a ısırırız. Akımızı, mikro devrenin tüm kontaklarına bolca uyguluyoruz. Kontakların bulunduğu mikro devrenin her iki tarafına Rose'a bir damla lehim koyuyoruz. Havyayı açıp kısıcı ile ayarlıyoruz, güç yaklaşık 30-35 watt, artık tavsiye etmiyorum, sökme sırasında mikro devrenin aşırı ısınma riski var. Mikro devrenin tüm ayakları boyunca her iki tarafta da ısıtılmış bir havya sokması yapıyoruz.

Gül alaşımı ile sökme.

Aynı zamanda mikro devrenin kontakları bizimle kapanacak ama bu korkutucu değil, mikro devreyi söktükten sonra kart üzerindeki kontaklardan ve mikro devre üzerindeki kontaklardan fazla lehimi bir sökme örgüsü yardımıyla kolayca çıkarabiliriz.

Böylece çipimizi cımbızla, bacakların olmadığı kenarlardan aldık. Genellikle cımbızla tuttuğumuz mikro devrenin uzunluğu, havya ucunu cımbızın uçları arasında, dönüşümlü olarak kontakların bulunduğu mikro devrenin her iki tarafından aynı anda sürmenize ve cımbızla hafifçe yukarı çekmenize olanak tanır. Gül veya Ahşap alaşımının erimesi sırasında çok düşük sıcaklık kurşunsuz lehime ve hatta sıradan POS-61'e göre erime (yaklaşık 100 derece) ve kontaklarda lehimle kayma, böylece azaltır genel sıcaklık eriyen lehim.

Bir örgü ile mikro devrelerin sökülmesi.

Ve bu şekilde, mikro devre, kendisi için tehlikeli olan aşırı ısınmadan bizimle birlikte sökülür. Kart üzerinde, yapışkan kontaklar şeklinde, Rose alaşımlı ve kurşunsuz lehim kalıntılarımız var. Tahtayı normale döndürmek için bir sökme örgüsü alıyoruz, eğer akı sıvı ise ucunu içine daldırabilir ve tahta üzerinde oluşan lehim "sümük" üzerine koyabilirsiniz. Sonra yukarıdan ısıtıyoruz, bir havya ucuyla aşağı bastırıyoruz ve temas noktaları boyunca bir örgü çiziyoruz.

Telsiz bileşenlerinin örgü ile lehimlenmesi.

Böylece kontaklardan gelen tüm lehim örgüye emilir, ona geçer ve kart üzerindeki kontaklar tamamen lehimden temizlenir. Daha sonra, mikro devreyi başka bir karta veya aynı karta lehimleyeceksek, örneğin bir programcı ile flaşladıktan sonra, bir Flash bellek yongası ise, mikro devrenin tüm kontakları için aynı prosedür yapılmalıdır. BIOS üretici yazılımı Anakart, monitör veya diğer herhangi bir ekipman. Bu prosedür, mikro devrenin temas noktalarını fazla lehimden temizlemek için yapılmalıdır.

Bundan sonra, akıyı tekrar uygularız, mikro devreyi tahtaya koyarız, tahtadaki kontaklar kesinlikle mikro devrenin kontaklarına karşılık gelecek şekilde konumlandırırız ve tahtadaki kontaklarda bacakların kenarları boyunca biraz boşluk kalır. Burayı neden terk ediyoruz? Temas noktalarına bir havya ucuyla hafifçe dokunabilmeniz için bunları tahtaya lehimleyin. Ardından 25 watt'lık bir EPSN havya veya benzeri düşük güçlü bir havya alıp çapraz olarak yerleştirilmiş mikro devrenin iki ayağına dokunuyoruz.

Lehimleme SMD radyo bileşenleri havya.

Sonuç olarak, mikro devre bize "sıkışmış" çıkıyor ve temas pedlerindeki erimiş lehim mikro devreyi tutacağı için artık hareket etmeyecek. Daha sonra içinde bir akı bulunan 0,5 mm çapında bir lehim alıp mikro devrenin her bir kontağına getiriyoruz ve aynı anda havyanın ucuna, lehime ve mikro devrenin her bir kontağına dokunuyoruz.

Daha büyük çaplı lehim kullanılmasını önermiyorum, “sümük” asma riski var. Böylece, her kontakta lehim "biriktirdik". Bu prosedürü tüm kontaklarla tekrarlıyoruz ve mikro devre yerine lehimleniyor. Tecrübe ile tüm bu işlemler gerçekten 15-20 dakikada hatta daha kısa sürede tamamlanabilmektedir.

Sadece solvent 646 veya Flux Off temizleme maddesi kullanarak tahtadaki flux kalıntılarını yıkamamız gerekiyor ve tahta kuruduktan sonra testlere hazır hale geliyor ve yıkama için kullanılan maddeler çok uçucu olduğu için bu çok hızlı oluyor. 646 solvent, özellikle aseton bazlıdır. Tahta üzerine yazılar, serigrafi baskı ve lehim maskesi, yıkanmamış ve çözülmemişken.

Tek şey, bir Soic-16 paketindeki bir mikro devreyi ve bu şekilde daha fazla çoklu çıkışı sökmenin, eşzamanlı ısıtmadaki zorluklar nedeniyle sorunlu olacağı, Büyük bir sayı bacaklar. Herkese iyi lehimleme ve daha az aşırı ısınmış mikro devreler! Özellikle Radyo devreleri için - AKV.

SMD bileşenleri, bir baskılı devre kartının yüzeyine monte edilen küçük elektronik bileşenlerdir. "SMD" ("SMD" transkripsiyonunda) ifadesinin kısaltmasıdır. İngilizce"Yüzeye Monte Edilen Cihaz", "bir yüzeye monte edilen bir cihaz" olarak tercüme edilir.

"Yüzey" kelimesinin bir başka anlamı, lehimlemenin olmadığı gerçeğinde kendini gösterir. geleneksel yol bileşenlerin uçları baskılı devre kartının deliğine sokulduğunda ve arka taraftaki iletken raylara lehimlendiğinde. SMD bileşenleri üzerine monte edilmiştir ön taraf tüm izlerin olduğu yer. Bu tür montaja yüzey montajı denir.

Uygulama sayesinde SMD bileşenleri en son teknolojiler, elinde bulundurmak küçük boy ve kütle. İşlevsel olarak onlarca hatta yüzlerce direnç, kapasitör ve transistör içeren herhangi bir küçük eleman, sıradan bir yarı iletken diyottan birkaç kat daha küçük olacaktır.

Sonuç olarak, yüzeye monte bileşenlerden yapılan radyo-elektronik cihazlar çok kompakt ve hafiftir.

SMD bileşenlerinin küçük boyutu, elemanların kendilerinde endüklenen akımların oluşması için koşullar yaratmaz. Bu durumda, çok küçüktürler ve etkilemezler. performans özellikleri. Sonuç olarak, bu tür parçalar üzerine monte edilen cihazlar, parazit oluşturmadan ve diğer cihazlardan gelen parazitlere tepki vermeden daha iyi çalışır.

SMD bileşenleri kart üzerinde birbirine çok yakın yerleştirilebilir. Modern detaylar o kadar küçük ki en boşluklar radyo bileşenleri tarafından değil, iletken yollarla doldurulmaya başlandı. Bu, üreticileri devre kartlarını çok katmanlı yapmaya sevk etti. Birkaç panodan oluşan bir sandviç gibidirler, yalnızca tüm yollardaki temaslar en üstteki yüzeye getirilir. Bu temaslara montaj yamaları denir. Çok çok katmanlı tahtalarçok kompakt. Üretimde kullanılırlar cep telefonları, akıllı telefonlar, tablet bilgisayarlar. Onlardaki detaylar o kadar küçüktür ki çoğu zaman ancak mikroskop altında görülebilirler.

Lehimleme teknolojisi

Yukarıda bahsedildiği gibi, SMD bileşenlerinin lehimlenmesi doğrudan montaj yamalarının yüzeyinde gerçekleştirilir. Çoğu zaman, kurulumdan sonra parçaların sonuçları görünmez bile. Bu nedenle, geleneksel bir havya kullanmak mümkün değildir.

SMD bileşenlerinin lehimlenmesi birkaç yoldan biriyle gerçekleştirilir:

• tüm tahtayı fırında ısıtmak;
• kızılötesi havya kullanarak;
• sıcak hava havyası veya saç kurutma makinesi kullanarak.

SMD komponentlerinin kullanıldığı cihazlar endüstriyel yöntemlerle üretilirken özel otomatik robotlar kullanılmaktadır. Bu durumda, montaj yamalarına montaj için yeterli miktarda önceden lehim uygulanmıştır. Diğer durumlarda, hazırlama sırasında şablon üzerine SMD bileşenleri için lehim pastası uygulanır. Robot kolu parçaları yerine yerleştirir ve güvenli bir şekilde sabitler. Bundan sonra, SMD bileşenleri kurulu olan levhalar fırına gönderilir.

Fırındaki sıcaklık, lehimin eritildiği belirli bir değere kademeli olarak yükseltilir. Kartların ve radyo bileşenlerinin yapıldığı malzeme için bu sıcaklık tehlikeli değildir. Tüm lehim eridikten sonra sıcaklık düşürülür. Termal profil tarafından belirlenen belirli bir programa göre azalma sorunsuz bir şekilde gerçekleştirilir. Ani soğutma ile değil, bu soğutma ile lehimleme en dayanıklı olacaktır.

evde tahta hazırlama

SMD bileşenlerini bir ev atölyesinde yüksek kalitede lehimlemek için kızılötesi bir havyaya veya bir sıcak hava istasyonuna ihtiyacınız olacaktır. Lehimlemeden önce tahtayı hazırladığınızdan emin olun. Bunun için yamalar temizlenmeli ve ışınlanmalıdır. Tahta yeniyse ve hiçbir yerde kullanılmamışsa, sıradan bir silgiyle temizleyebilirsiniz. Bundan sonra, akı uygulayarak yüzeyin yağdan arındırılması gerekir. Eskiyse ve üzerinde kir ve eski lehim kalıntıları varsa ince taneli zımpara kağıdı ile hazırlayabilir, ayrıca flux ile temizledikten sonra yağını alabilirsiniz.

Lehim SMD bileşenleri sıradan bir havya ile pedlerin küçük boyutu nedeniyle pek uygun değil. Ancak lehimleme istasyonu yoksa, ince uçlu bir havya da kullanabilir, onunla dikkatli bir şekilde çalışabilir, lehimi ısıtılmış bir uçta toplayabilir ve kontağa hızlı bir şekilde dokunabilirsiniz.

Uygulamayı yapıştır

Mikro devreleri yüksek kalitede lehimlemek için lehim değil lehim pastası kullanmak daha iyidir. Bunu yapmak için, eleman tahtaya yerleştirilmeli ve sabitlenmelidir. Aletlerden cımbız, plastik kıskaçlar, küçük kıskaçlar kullanılır. SMD bileşeninin uçları tam olarak montaj parçalarının üzerine geldiğinde bunlara lehim pastası sürülür. Bunu yapmak için kürdan, ince bir fırça veya tıbbi bir şırınga kullanabilirsiniz.

Kompozisyonu, montaj yamalarının etrafındaki levha yüzeyini kaplamasından endişe etmeden uygulayabilirsiniz. Isıtma sırasında, yüzey gerilimi kuvvetleri onu damlalar halinde toplayacak ve SMD bileşeninin raylarla gelecekteki temas yerlerinde konumlandıracaktır.

ısınmak

Uygulama sonrası uygulama yapılacak bölgenin ısıtılması gerekmektedir. kızılötesi havya veya saç kurutma makinesi (sıcaklık yaklaşık 250 °C). Lehimleme bileşimi, monte edilen bileşenin ve yamanın temas noktalarına erimeli ve yayılmalıdır. Fön makinesinin gücü, tahtadan lehim pastası damlalarını uçurmayacak şekilde ayarlanmalıdır. Lehimleme için kullanılan cihazın özellikleri izin veriyorsa, sıcaklık kademeli olarak düşürülmelidir. SMD bileşenlerinin temas noktalarına hava üfleyerek soğutmanın hızlandırılmasına izin verilmez.

Aynı teknoloji, herhangi bir lambadaki yanmış elemanların değiştirilmesi durumunda veya örneğin enstrüman aydınlatmasında LED'leri lehimlemek için kullanılır. Tek fark, lehimleme sırasında kartın bileşenlerin takılı olduğu tarafın karşısındaki taraftan ısıtılması gerektiğidir.

Lehim pastası türleri

Lehim pastası en iyi çare SMD bileşenlerinin otomatik lehimlenmesi için. En küçük lehim parçacıklarının süspansiyon halinde bulunduğu, viskoz, düşük akışlı bir akı maddesidir.

Başarılı bir şekilde kullanabilmek için, macunun belirli gereksinimleri karşılaması gerekir:

• oksitlenmemeli ve bileşenlere pul pul dökülmemelidir;
• belirli bir viskoziteye sahip olmalı, yani ısıtmadan eriyecek kadar sıvı ve aynı zamanda tüm tahtaya yayılmayacak kadar kalın olmalıdır;
• lehimleme yerinde kir ve cüruf bırakmamalıdır;
• macun yaygın çözücülerle iyice yıkanmalıdır.

Kullanım yöntemine göre, bileşimler yıkanabilir ve yıkanamaz olarak ayrılır. Adından da anlaşılacağı gibi, kalan temizleme pastası tamamlandıktan sonra lehim bölgesinden uzaklaştırılmalıdır, aksi takdirde içerdiği bileşenler parçaların izlerine ve uçlarına zarar verebilir. Levhaların ve SMD bileşenlerinin malzemelerine karşı tamamen nötr olduklarından, lehimlemeden sonra temiz olmayan bileşikler kalabilir.

Yıkama maddeleri ise suda çözünebilir ve halojen içerebilir. Suda çözünür temizleyiciler, deiyonize su ile panolardan yıkanabilir.

Yıkama macunları bazen halojenler içerir. Performans özelliklerini iyileştirmek için bileşime dahil edilirler. Halojen içeren patlar, yüksek hızlı baskı için veya tersine çok uzun bir sertleşme süresinin gerekli olduğu durumlarda kullanılabilir. Halojenlerin eklenmesiyle lehimleme özellikleri de iyileştirilir. Halojen içeren macunlar çözücülerle yıkanır.

DIY lehim pastası

Piyasada, yüksek kaliteli kurulum için gerekli tüm koşulları ve gereksinimleri karşılayan birçok marka ve tipte lehim pastası bulunmaktadır.

Evde, elinizde bir çubuk bulundurarak böyle bir kompozisyon yapabilirsiniz. sert lehim, lehim yağı ve akı.

Lehim çok ince bir fraksiyon halinde ezilmelidir. Bu bir dosya veya zımpara kağıdı ile yapılabilir. Kalay-kurşun çubuktan çıkan toz, küçük kapasiteli ve mekanik olarak havya yağı ile karıştırın. Lehimleme yağı elinizde değilse, herhangi bir sıvı akı kullanabilir ve bağlayıcı ve koyulaştırıcı olarak sıradan vazelin kullanabilirsiniz.

Macunun kıvamı, kabaca orantıları hesaplayarak gözle belirlenebilir. hazır kompozisyon küçük tutulabilir plastik kap sıkı oturan kapaklı. Kalın iğneli normal bir tıbbi şırıngaya yüklemek daha da iyidir.

Gelecekteki lehimleme yerinde macunu dozajlı bir şekilde sıkarsanız, böyle bir macunun kullanılması çok uygun olacak ve sonuç dayanıklı ve güvenilir olacaktır.

Birçok kişi SMD bileşenlerini doğru şekilde nasıl lehimleyeceğini merak ediyor. Ancak bu sorunu ele almadan önce bu unsurların ne olduğunu netleştirmek gerekiyor. Yüzeye Monte Edilen Cihazlar - İngilizce'den tercüme edilen bu ifade, yüzeye monte edilen bileşenler anlamına gelir. Ana avantajları, geleneksel parçalara göre daha yüksek montaj yoğunluğudur. Bu özellik, seri üretimde SMD elemanlarının kullanımını etkiler. baskılı devre kartı, ayrıca maliyet etkinliği ve kurulumun üretilebilirliği. Tel tipi uçlara sahip geleneksel parçalar, SMD bileşenlerinin hızla artan popülaritesi ile birlikte gözden düştü.

Hatalar ve lehimlemenin temel prensibi

Bazı ustalar, bu tür elemanları kendi elleriyle lehimlemenin çok zor ve oldukça elverişsiz olduğunu iddia ediyor. Aslında, HP bileşenleriyle benzer bir çalışmayı gerçekleştirmek çok daha zordur. Genel olarak, bu iki tip parça kullanılır. Çeşitli bölgeler elektronik. Bununla birlikte, birçok kişi evde SMD bileşenlerini lehimlerken bazı hatalar yapmaktadır.

Amatörlerin karşılaştığı asıl sorun, bir havya için ince bir uç seçimidir. Bunun nedeni, sıradan bir havya ile lehimleme yaparken SMD kontaklarının bacaklarına kalay bulaştırabileceğiniz görüşünün varlığından kaynaklanmaktadır. Sonuç olarak, lehimleme işlemi uzun ve sancılıdır. Kılcal etki, yüzey gerilimi ve ıslatma kuvveti bu süreçlerde önemli rol oynadığından, böyle bir yargı doğru kabul edilemez. Bu ek hileleri göz ardı etmek, işi kendi başınıza yapmayı zorlaştırır.

SMD bileşenlerini uygun şekilde lehimlemek için belirli adımlar izlenmelidir. Başlamak için, alınan elemanın bacaklarına havya ucunu uygulayın. Sonuç olarak, sıcaklık yükselmeye başlar ve sonunda bu bileşenin ayağının etrafında tamamen akan kalay erir. Bu işleme ıslatma kuvveti denir. Aynı anda kalay, kılcal etki ile açıklanan bacağın altından akar. Bacakların ıslanmasıyla birlikte tahtanın kendisinde de benzer bir hareket meydana gelir. Sonuç, bacakları olan düzgün bir şekilde doldurulmuş bir tahta demetidir.

Komşu bacaklarla lehim teması, bir gerilim kuvvetinin harekete geçerek bireysel kalay damlaları oluşturması nedeniyle oluşmaz. Açıklanan işlemlerin, parçanın bacaklarını yalnızca bir havya ile ısıtan lehimcinin yalnızca küçük bir katılımıyla kendi kendine ilerlediği açıktır. Çok küçük elemanlarla çalışırken havyanın ucuna yapışabilirler. Bunun olmasını önlemek için her iki taraf da ayrı ayrı lehimlenmiştir.

Fabrikada lehimleme

Bu süreç, grup yöntemi temelinde gerçekleşir. SMD bileşenleri, eşit olarak dağıtılan özel bir lehim pastası kullanılarak lehimlenir. en ince katman halihazırda temas pedlerinin bulunduğu hazırlanmış baskılı devre kartı üzerinde. Bu uygulama yöntemine serigrafi denir. Görünüşü ve kıvamı kullanılan malzemeye benzemektedir. diş macunu. Bu toz, eritkenin eklendiği ve karıştırıldığı lehimden oluşur. Baskı devre kartı konveyörden geçerken uygulama işlemi otomatik olarak gerçekleştirilir.

Ayrıca, hareket bandı boyunca kurulan robotlar, gerekli tüm öğeleri doğru sırayla yerleştirir. Tahtayı hareket ettirme sürecindeki parçalar, lehim pastasının yeterli yapışkanlığı nedeniyle sıkıca yerinde tutulur. Bir sonraki adım, yapıyı özel bir fırında lehimin eridiği sıcaklıktan biraz daha yüksek bir sıcaklığa ısıtmaktır. Bu ısıtmanın bir sonucu olarak, lehim erir ve bileşenlerin bacakları etrafında akar ve akı buharlaşır. Bu işlem, parçaların yerine lehimlenmesini sağlar. Ocaktan sonra tahta soğumaya bırakılır ve her şey hazırdır.

Gerekli malzemeler ve araçlar

SMD bileşenlerini kendi ellerinizle lehimlemek için belirli aletlere ihtiyacınız olacak ve Tedarik, aşağıdakileri içerir:

• SMD kontaklarını lehimlemek için havya;
• cımbız ve yan kesiciler;
• keskin uçlu bir bız veya iğne;
• lehim;
• çok küçük ayrıntılarla çalışırken gerekli olan bir büyüteç veya büyüteç;
• nötr sıvı akı temiz olmayan tip;
• akıyı uygulayabileceğiniz bir şırınga;
• ikinci malzemenin yokluğunda, bir alkol rosin çözeltisinden vazgeçilebilir;
• lehimleme kolaylığı için ustalar özel bir lehim kurutucu kullanırlar.

Akı kullanımı esastır ve sıvı olmalıdır. Bu durumda, bu malzeme yağdan arındırılır çalışma yüzeyi Ayrıca lehimlenen metal üzerinde oluşan oksitleri de uzaklaştırır. Sonuç olarak, lehim üzerinde optimal bir ıslatma kuvveti ortaya çıkar ve lehim damlası şeklini daha iyi korur, bu da tüm çalışma sürecini kolaylaştırır ve "sümük" oluşumunu ortadan kaldırır. Rosin alkol çözeltisinin kullanılması, önemli bir sonuca ulaşılmasına izin vermeyecektir ve ortaya çıkan sonuç beyaz kaplama kaldırılması pek mümkün değil.

Havya seçimi çok önemlidir. En iyi alet, sıcaklığı ayarlanabilen alettir. Bu, aşırı ısınma nedeniyle parçalara zarar gelme olasılığı konusunda endişelenmenize izin vermez, ancak bu nüans, SMD bileşenlerinin lehimini çözmeniz gereken anlar için geçerli değildir. Lehimlenen herhangi bir parça, ayarlanabilir bir havya sağlayan yaklaşık 250-300 ° C sıcaklıklara dayanabilir. Böyle bir cihazın yokluğunda, 12-36 V voltaj için tasarlanmış, 20 ila 30 W gücünde benzer bir alet kullanabilirsiniz.

220 V havya kullanmak en iyi sonuçları vermez. ile bağlantılı Yüksek sıcaklık sıvı akısının etkisi altında hızla buharlaştığı ve parçaların lehimle etkili bir şekilde ıslanmasına izin vermeyen ucunu ısıtmak.

Uzmanlar konik uçlu bir havya kullanılmasını önermezler çünkü lehimin parçalara uygulanması zordur ve çok zaman kaybedilir. En etkili olanı "Mikrodalga" adı verilen bir acı olarak kabul edilir. Bariz avantajı, lehimin daha rahat bir şekilde kavranması için kesimdeki küçük bir deliktir. doğru miktar. Bir havya üzerinde böyle bir acı olsa bile, fazla lehimi toplamak uygundur.

Herhangi bir lehim kullanabilirsiniz, ancak kullanılan malzeme miktarını dozlamanın rahat olduğu ince bir tel kullanmak daha iyidir. Böyle bir telin yardımıyla lehimlenen kısım, daha kolay erişim nedeniyle daha iyi işlenecektir.

SMD bileşenleri nasıl lehimlenir?

İş emri

Teoriye dikkatli bir yaklaşımla ve biraz deneyim kazanarak lehimleme işlemi zor değildir. Böylece, tüm prosedür birkaç noktaya ayrılabilir:

1. SMD bileşenlerini kart üzerinde bulunan özel pedlere yerleştirmek gerekir.
2. Parçanın ayaklarına sıvı flux sürülür ve bileşen bir havya ucu ile ısıtılır.
3. Sıcaklığın etkisi altında, parçanın temas yüzeyleri ve ayakları su basar.
4. Döküldükten sonra havya çıkarılır ve bileşenin soğuması için süre verilir. Lehim soğuduğunda, iş yapılır.

Bir mikro devre ile benzer işlemler yapılırken, lehimleme işlemi yukarıdakinden biraz farklıdır. Teknoloji şöyle görünecek:

1. SMD bileşenlerinin ayakları tam olarak temas noktalarına oturur.
2. Temas pedlerinin olduğu yerlerde flux ile ıslatma yapılır.
3. Parçayı yuvaya doğru bir şekilde vurmak için önce uç bacaklarından birini lehimlemeniz gerekir, ardından bileşen kolayca açığa çıkar.
4. Daha fazla lehimleme azami özenle yapılır ve lehim tüm bacaklara uygulanır. Fazla lehim, bir havya ucu ile çıkarılır.

Saç kurutma makinesi ile lehim nasıl yapılır?

Bu lehimleme yöntemi ile koltukların yağlanması gerekir. özel macun. Ardından gerekli parça temas pedine yerleştirilir - bileşenlere ek olarak bunlar dirençler, transistörler, kapasitörler vb. Bundan sonra parça, saç kurutma makinesinden sağlanan sıcak hava ile yaklaşık 250º C sıcaklıkta ısıtılır. Önceki lehimleme örneklerinde olduğu gibi, akı sıcaklığın etkisi altında buharlaşarak lehimi eriterek parçaların temas yollarına ve ayaklarına taşar. Ardından saç kurutma makinesi çıkarılır ve tahta soğumaya başlar. Tamamen soğuduğunda lehimleme bitmiş kabul edilebilir.

Burada, SMD bileşenlerini nasıl lehimlediğimi göstermeye karar verdim (“Yüzey Montaj Ayrıntıları” - parçaların yüzeye montajı anlamına gelir). Genel olarak, bazı nedenlerden dolayı, SMD bileşenlerini lehimlemenin zor ve elverişsiz olduğu kanısındayız. Seni aksi yönde ikna etmeye çalışacağım. Dahası, SMD bileşenlerini lehimlemenin sıradan TH bileşenlerinden çok daha kolay olduğunu kanıtlayacağım ("Delikten" çeviride "Delikten" - delikten bileşenler :)).

Açıkçası, TH ve SMD bileşenlerinin kendi amaçları ve kullanım alanları vardır ve benim açımdan sizi SMD'nin daha iyi olduğuna ikna etmeye çalışmak biraz doğru değil. Oh pekala - her neyse, okumakla ilgileneceğinizi düşünüyorum.

Ne var biliyor musun ana hata SMD bileşenlerini ilk kez lehimlemeye çalışanlar?
Mikro devrenin küçük bacaklarına bakıldığında, bu küçük bacakları lehimlemek ve aralarına "sümük" koymamak için ne tür ince bir iğne almanız gerektiği düşüncesi hemen ortaya çıkıyor. Mağazada konik ince bir iğne buluyoruz, onu bir havyaya asıyoruz, küçük bir damla lehim alıyoruz ve her bir bacağı bir iğne ile ayrı ayrı lehimlemeye çalışıyoruz. Uzun, sıkıcı ve düzgün değil. Görünüşe göre bu yaklaşım mantıklı, ancak temelde yanlış! İşte bu yüzden - yüzey gerilimi, ıslatma kuvvetleri, kılcal etki gibi "korkunç kuvvetler" SMD bileşenlerini lehimlemeye yardımcı olur ve bunları kullanmamak, hayatınızı büyük ölçüde zorlaştırmak anlamına gelir.

Teoride her şey nasıl gitmeli? Lehimleme demirinin ucu bacaklara uygulandığında, ıslatma kuvveti harekete geçmeye başlar - bu kuvvetin etkisi altındaki kalay, bacağın her tarafından "akmaya" başlar. Ayağın altında kalay kılcal etkiyle “çekilir”, aynı zamanda ayağın altındaki ve tahtadaki temas pedi “ıslanmaya” başlar. Lehim, pedi ayakla birlikte eşit şekilde "doldurur". Havya ucu ayaklardan çıkarıldıktan sonra ve lehim hala içindeyken sıvı hal, yüzey gerilimi kuvveti bir lehim damlası oluşturarak yayılmasını ve komşu bacaklarla birleşmesini engeller. bunlar gibi karmaşık süreçler lehimleme sırasında oluşur. Ancak tüm bu işlemler kendiliğinden gerçekleşir ve sadece havya ucunu bacağa (veya aynı anda birkaç tane) getirmeniz gerekir. Gerçekten basit mi?

Uygulamada, çok küçük SMD bileşenlerinin (dirençler, kapasitörler ...) lehimlenmesiyle ilgili bazı sorunlar vardır, bunlar lehimleme sırasında uca "yapışabilir". Böyle bir sorunu önlemek için her iki tarafı da ayrı ayrı lehimlemeniz gerekir.

İyi bir lehimleme elde etmek için belirli malzemelere ve aletlere ihtiyaç vardır.
Ana Malzeme rahat lehimleme için bir sıvı akıdır. Lehimlenen metalin yüzeyindeki oksitleri yağdan arındırır ve uzaklaştırır, bu da ıslatma kuvvetini arttırır. Ek olarak, lehimin akıda bir damla oluşturması daha kolaydır, bu da "sümüklü atlayıcıların" oluşmasını engeller.Sıvı akı - rosin veya Vazelin akısı böyle bir etki vermez. Mağazalarda sıvı akı nadir değildir - satın almak sorun olmayacaktır. buna benziyor temiz sıvı asetonu anımsatan kötü bir koku ile (satın aldığımın adı "F5 - ince elektronikleri lehimlemek için akı"). Elbette alkol-reçine ile lehimlemeyi deneyebilirsiniz, ancak önce etki daha kötü olacaktır ve ikincisi, sertleştirilmiş reçineyi alkolle çıkardıktan sonra, çıkarılması çok sorunlu olan beyaz bir kaplama kalır.
İkinci en önemli havyadır.. Sıcaklık kontrolünün olması çok iyidir - bileşenleri aşırı ısıtmaktan korkamazsınız. Optimum sıcaklık SMD bileşenlerini lehimlemek için 250-300 °C aralığındadır. Sıcaklık kontrollü havya yoksa, düşük voltajlı bir havya (12v veya 36v güç 20-30w) kullanmak daha iyidir, daha düşük uç sıcaklığına sahiptir. En en kötü sonuç 220v için sıradan bir havya verir. Sorun, ucun sıcaklığının çok yüksek olmasıdır, bu nedenle akı hızla buharlaşır ve lehim yüzeyinin ıslanabilirliği bozulur. Yüksek sıcaklık, bacağın uzun süre ısınmasına izin vermez, bu nedenle lehimleme, tahtaya bir sokma ile gergin bir dürtmeye dönüşür. Kısmi bir çıkış yolu olarak, havyayı güç regülatörü aracılığıyla açmanız tavsiye edilebilir (kendiniz yapın - devre oldukça basittir veya hazır satın alın - aydınlatma mağazasında aydınlatma armatürleri, avizeler için dimmer olarak satılırlar).
Lehimleme demirinin sokması düzgün çalışan bir kesime sahip olmalıdır ("tornavida" gibi klasik bir "balta" veya 45 derecelik bir kesim olabilir).

İğne konisi, SMD bileşenlerini lehimlemek için uygun değildir - onunla lehim yapmayın, zarar görürsünüz. “Mikrodalga” sokması çok iyi sonuçlar verir. Kim bilmiyor - bu içinde olan bir acı çalışma uçağı delik. Bu delik ve içinde yaratılan kılcal etki sayesinde, lehim sadece uygulanamaz, aynı zamanda fazlalığı da etkili bir şekilde giderebilir ("mikrodalga" ile lehimlemeye çalıştıktan sonra, iğnelerin geri kalanı boşta kutuda yatıyor).
Lehim. Özel bir lehim gerekmez - genellikle kullandığınızı kullanın. İnce bir telde çok uygun lehim - dozlaması kolay. 0,5 mm çapında bir telim var. Kurşunsuz lehim kullanmayın (kurşunun zararları nedeniyle elektronik üreticilerini buna geçmeye zorlamaya çalışıyorlar). Lehimde kurşun olmaması nedeniyle yüzey gerilimi kuvveti önemli ölçüde azalır, sıradan bir havya ile lehim yapmak sorunlu hale gelir.
Hala cımbız lazım. Burada, özellikler olmadan - herhangi biri yapacak size uygun.

Lehimleme teknolojisi çok basit!
SMD bileşenini kontak pedlerinin üzerine koyuyoruz, sıvı akı ile bol miktarda nemlendiriyoruz, havya ucunu bileşene uyguluyoruz, uçtan lehim bileşen kontaklarına ve tahta pedlerine akıyor, havyayı çıkarıyoruz. Hazır! Bileşen çok küçük veya büyükse (iğne aynı anda iki tarafı da tutmuyor), bileşeni cımbızla tutarak her iki tarafı ayrı ayrı lehimliyoruz.
Mikro devreyi lehimlersek, o zaman teknoloji böyledir. Çipi, bacaklar temas pedlerine çarpacak şekilde konumlandırıyoruz, lehim noktalarını akı ile bolca ıslatıyoruz, bir uç ayağı lehimliyoruz, son olarak bacakları pedlerle birleştiriyoruz (lehimli bacak, mikro devre kasasını belirli sınırlar içinde "bükmeye" izin veriyor), başka bir bacağı çapraz olarak lehimliyoruz, bundan sonra mikro devre güvenli bir şekilde sabitlenir ve bacakların geri kalanını güvenle lehimleyebilirsiniz. Mikro devrenin tüm ayakları boyunca bir iğne yaparak yavaşça lehimliyoruz. Jumper'lar oluşmuşsa, ucu fazla lehimden temizlemeniz, jumper'ları sıvı akı ile cömertçe yağlamanız ve bacaklar boyunca yeniden yürümeniz gerekir. Fazla lehim bir sokma ile alınacak - "sümük" ortadan kaldırılacaktır.

(25 670 kez ziyaret edildi, bugün 9 ziyaret)

Makaleyi okuyamayacak kadar tembelseniz, hemen bir havya yapma sürecini, montajını ve testini gösteren videoyu izlemeye başlayın. Bununla birlikte, bazı teknik detaylar sadece makalede ele alınmıştır. Videonun süresi 8 dakika, Full HD çözünürlüktedir. Altyazılar var.

önsöz

Geçenlerde izleyiciye benzer bir havya tasarımı sundum, ancak gücün yarısı kadar. Bu, örneğin kabloları onarmak gibi en küçük işleri yapmanıza izin veren minyatür bir havyaydı.

Ne yazık ki, bu tasarımın tekrarlanamayacak kadar karmaşık olduğu ortaya çıktı, çünkü her türlü karmaşık detayın yanı sıra üretim için özel ekipman üretilmesini gerektiriyordu. Isıtma elemanı. Bu nedenle, ev yapımı ürünü büyük ölçüde basitleştirmeye, ancak aynı zamanda ürünün verimliliğini artırmaya karar verdim.

Burada, MLT dirençlerine dayalı ısıtma elemanlarıyla yapılan birkaç günlük deneylerin, internette kendin yap uzmanları tarafından oldukça geniş bir şekilde temsil edilmesine rağmen, bu tasarımın tamamen başarısız olduğunu kanıtladığını bildirmek uygun olur.

Beş dirençten yalnızca biri, ucun sıcaklığını 400 ° C'ye ve ardından yalnızca bir açma / kapama döngüsü sırasında getirmeyi mümkün kıldı. Bir sonraki katılımda reddetti. Diğer dirençler 250°C'nin üzerindeki sıcaklıklara ulaşamadı ve bir veya iki kısa döngüde arızalandı.

Arızalı dirençlerin incelenmesi, film dirençli elemanın kırılmasının bir veya başka bir temas kabının dış çevresi boyunca meydana geldiğini gösterdi. Güç kaynağına bir direnç bağlarsanız ve en yüksek voltaj düşüşünün yerini belirlemek için bir voltmetre kullanırsanız bunu kendiniz kontrol edebilirsiniz.

Ancak, cesaretiniz kırılmasın, MLT direncine dayalı bir havya üretimi de oldukça zaman alan bir iştir, çünkü direncin rafine edilmesi bile ilkel döndürmeyi gerektirir. Ve aşağıdaki tasarım neredeyse diz üzerinde tekrarlanabilir.

Bir kutudan havya

Bu, SMD bileşenlerini lehimlemek için küçük boyutlu bir havya taslağıdır. Ona göre bu havya monte edildi.

detaylandırma

Havya sapı, bir atlama ipi sapından yapılmıştır. Ne yazık ki kalem kayıptı. delikten ve delinmesi gerekiyordu. Video bunun nasıl yapılabileceğini gösteriyor.

Kendinden kılavuzlu vidalar, kasayı ve kabloyu sabitlemek için bağlantı elemanları olarak taslağa dahil edildi, ancak evde bu kadar küçük vidalar bulamadım. Bu nedenle ipliği kestiğim içi boş perçinler kullandım.

Bu şekilde elde edilen dişli burçlar ve yapıştırdığım tükenmez kalemden yay epoksi yapıştırıcı sapta açılan deliklere yerleştirin. Kendinden kılavuzlu vidalar kullanıyorsanız, sapın çatlamaması için altlarına da delikler açmanız önerilir.

Havyanın çerçevesi kalaydan bükülmüş küçük bir tüptür. teneke kutu. Boruyu bükmek için şablon olarak bir parça kullanılır. bakır kabloçap 2,5 mm. Aynı tel, bir havya ucunun üretimi için bir boşluk görevi gördü. Farklı çapta bir tel kullanırken, çerçeve geliştirme çiziminde bir değişiklik yapmanız gerekecektir.

Havyanın gövdesi de bir kutudan 0,3 mm kalınlığında kalaydan yapılmıştır.

Böylece 3 ve 4 mm çapında delikler açarken, doğru form delikler ve çapakları çıkarmayın, zapfenbor bileme ile matkap kullanmak daha iyidir. Yukarıda belirtilen boyutlardaki delikler, kasanın havya sapıyla bağlantı noktasındaki sıcaklığını azaltmak için gereklidir. Bu deliklerin farklı çapları, kalasların bükülme hattının deliklerden geçmemesi için seçilmiştir.

Bu da raybaların bir çizimi: mahfaza, çerçeve ve kontaktör. Çizim kalıba yapıştırılabilir ve konturu kesmek ve delikleri işaretlemek için şablon olarak kullanılabilir. Ön izlemenin altında A4 formatında bir çizim var. Çizim ölçeği 1:1, çözünürlük 300 piksel/inç.

Havya ısıtma elemanının teknik verileri ve hesaplanması

Rakamlardan önce birkaç kelime.

Küçük boyutlu bir havya düşük voltajlı olmalıdır, çünkü ısıtma elemanının boyutu ne kadar küçük olursa, elektrik güvenliğini sağlamak o kadar zor olur. Bunun nedeni, hava yalıtımının nihai dielektrik dayanımıdır.

Ek olarak, düşük voltajlı ısıtıcının yapıldığı nikrom telin önemsiz uzunluğu, tek katmanlı bir sargının kullanılmasına izin verir. Bu tasarıma sahip bir ısıtıcı daha iyi ısı transferine sahiptir ve üretimi daha kolaydır. Her şeyden önce, bunun nedeni, ısıtıcının sonraki her katmanının, metalden daha düşük termal iletkenliğe sahip, ısıya dayanıklı bir conta kullanılmasını gerektirmesidir.

Havya sıcaklığının, örneğin bir amatör kullanarak besleme voltajı değiştirilerek düzenleneceği varsayılmaktadır. laboratuvar bloğu beslenme.

İle bir havya için spiralin direncini hesaplayın anma gerilimi 12 volt.

İlk veri:

Besleme gerilimi - 0 ... 12 Volt,

Güç - 15 watt,

Bu durumda ısıtıcının direnci şuna eşit olacaktır:

R = U²/P, Nerede:

R - ohm cinsinden direnç,

U - Volt cinsinden besleme gerilimi,

P, ısıtıcının Watt cinsinden gücüdür.

R = 12²/15 = 9,6(ohm)

160 ohm'da on watt'lık bir direnç C5-5-10W'yi sökerek uygun çapta bir nikrom tel aldım. İçinde 0,17 mm çapında bir tel vardı.

Bu arada, metal gövde imalatta kullandığım aynı dirençten

Hesaplanandan beri nikrom teli tavlamadım. kablo uzunluğu dönüşleri belirli bir boşlukla (adım) sarmasına izin verildi. Daha kalın bir tel ile karşılaşırsanız ve dönüşler arasındaki mesafe çok küçükse, ölçek oluşturmak için telin tavlanması gerekecektir.

Telin uzunluğunu bir ohmmetre kullanarak belirleyebilirsiniz. Yaklaşık 140 mm aldım.

Isıtıcı serpantinin sarım sayısı şu şekilde belirlenir:

ω = L/(π*(D+d)), Nerede:

ω dönüş sayısıdır,

L telin uzunluğu,

π - Pi sayısı (3.14),

D, yalıtkan mika ayırıcı ile birlikte çerçeve çapıdır,

d tel çapıdır.

ω = 140/(3,14*(3,6+0,17)) ≈ 12(döner)

Tarif edilen tasarıma sahip havya, uçta 500°C'nin üzerinde sıcaklıklar sağlayabilir. 350°C sıcaklığa ulaşma süresi yaklaşık bir dakikadır.

Havya montajı

Isıtma elemanının spirali bir teneke çerçeveye sarılmıştır. Çerçeve ile spiral arasına mikadan (veya cam mikanitten) yapılmış bir conta döşenmiştir. Spirali sararken mika levhanın parçalanmaması için bir cam elyaf parçası üzerine yapıştırılmıştır. İLE dıştan sarmal ayrıca birkaç kat cam elyafı ile yalıtılmıştır.

Komşular tarafından atılan bir elektrikli sobadan ödünç alınan bir fiberglas tüp, spiralin uçlarına giydirilir.

Isıtıcının kalay kabuklu düzgün bir şekilde şaplanmasını sağlamak için, kabuğun boşluğuna küçük bir kalay kontaktör sokulur. Fiberglasın kabuk boşluğuna ekstrüzyonunu önler.

Ve bu ev yapımı havya lehimleme için SMD Parçaları birleştirilmiş. Sapın ön kenarı ile ucun ucu arasındaki küçük bir mesafe, küçük radyo bileşenlerini monte ederken ucun konumlandırılmasında gerekli doğruluğu sağlar.

İlgili konular